高通携手亚马逊，共筑AI数据中心新基建并研发1.6T光互联

在9月8日这一天，科技领域迎来了一则重要消息：高通公司与亚马逊正式签署了一项合作协议，双方将携手共建人工智能数据中心的基础设施。根据协议内容，他们计划共同研发出速度高达1.6T的光互联解决方案，以进一步提升数据传输的效率和稳定性。高通技术公司方面表示，他们将加大对AWS AI基础设施的应用力度，特别是在电子设计自动化（EDA）工作负载方面，旨在通过这一合作来显著缩短芯片的设计周期，从而加速新产品的上市进程。