高通携手亚马逊布局AI基础设施 1.6T光互连+定制芯片开启数据中心新纪元

徽声在线9月8日消息（记者 李晓明）北京时间周二深夜，全球芯片行业传来重磅消息：美国芯片巨头高通与云计算领域领军企业亚马逊正式签署了一项具有里程碑意义的AI基础设施合作协议。根据协议，双方将携手为大型AI数据中心量身打造多代定制化芯片，并共同推动AI推理技术的创新应用。此外，双方还计划联合开发速率高达1.6T的光互连解决方案，为未来数据中心的高速通信奠定基础。

此次合作是高通继今年早些时候与Meta达成战略合作后，在超大规模云服务领域的又一重大突破。受此利好消息影响，高通股价在周二开盘后迅速攀升，涨幅一度超过6%。

（数据来源：TradingView）

双方在联合声明中指出，随着AI应用场景的不断拓展，AI工作负载正呈现指数级增长态势，这对数据中心的算力、存储、网络带宽以及能效比提出了前所未有的挑战。此次合作将充分整合亚马逊在AI基础设施领域的全面布局与安全优势，以及高通在低功耗芯片设计、系统级集成等方面的技术积淀。

对于高通而言，成功打入亚马逊AWS生态系统具有战略转折意义，标志着其正式跻身数据中心核心供应商行列。

值得注意的是，高通在官方公告中特别强调了AI推理领域的布局，这与公司整体芯片战略高度契合。据透露，高通正加速推进数据中心AI推理芯片的研发进程。

根据规划，高通将于2025年10月正式推出AI200和AI250两款AI推理加速器，全面进军机架级AI基础设施市场。其中，AI200定位大内存低成本推理场景，单卡最高配备768GB LPDDR内存，预计2026年实现商业化应用；AI250则采用创新的近存计算架构，内存带宽较前代提升超10倍，计划于2027年面世。

今年6月，高通还发布了面向数据中心的Dragonfly C1000 CPU处理器，并宣布Meta将成为该芯片的首个战略客户，预计从2028年开始大规模部署。高通管理层透露，公司已制定明确的数据中心业务发展目标：力争在2029财年实现150亿美元的营收规模。

在高速互连领域，双方的合作将深度整合高通的SerDes（串行器/解串器）和光学DSP技术。这些核心技术源自高通2025年完成收购的Alphawave Semi公司，此次收购显著增强了高通在数据中心高速连接、Chiplet封装以及定制芯片开发方面的能力。

此外，高通还计划扩大对亚马逊云服务AI基础设施的应用范围，包括将Amazon Bedrock平台引入电子设计自动化（EDA）工作流，通过云端算力加速芯片设计周期，提升研发效率。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在声明中表示："面对AI需求的爆发式增长，数据中心基础设施必须实现计算与连接技术的协同创新，以更高效的架构提供更强性能。高通非常荣幸能与AWS开展深度合作，共同开发定制化芯片和连接解决方案，将我们在先进处理和高能效计算领域的深厚积累转化为突破性创新，为下一代AI基础设施注入新动能。"

作为合作的重要组成，高通将向亚马逊授予最多2,500万股的股票认购权证，行权价定为每股161.26美元（较上周五收盘价折让约4.4%），有效期至2036年，其中375万股将在发行时即时生效。

（徽声在线 李晓明）