福建“十五五”规划：力推12英寸晶圆及高端芯片制造产能扩张

据徽声在线最新消息，8月27日福建省人民政府正式对外发布了《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。规划明确指出，将依托厦门、泉州、福州、莆田等城市，重点培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试以及零部件装备配套等全产业链能力。在芯片研发方面，将集中力量突破高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶专用芯片、工业控制领域专用芯片等高端产品，积极对接并融入国家AI芯片的整体战略布局。同时，规划还提出要稳步提升12英寸晶圆、功率半导体器件、模拟集成电路等关键产品的制造产能，通过规模化生产与特色化发展相结合的方式，推动产业升级。此外，围绕算力芯片、存储芯片、显示驱动芯片、射频芯片等市场需求，福建省将构建起涵盖先进封测技术与传统封测工艺的完整封测产业体系，并着力提升封装基板、显影设备等关键配套环节的自主供给能力。