福建：力推12英寸晶圆等产能扩张，加速AI芯片等新兴产业发展

据徽声在线最新消息，8月27日，福建省政府正式对外发布了《福建省“十五五”新兴产业与未来产业发展蓝图》。该规划明确指出，将依托厦门、泉州、福州、莆田这四大核心城市，着力打造芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试以及零部件装备配套的全产业链能力。规划中特别强调了要研发高性能的人工智能系统级芯片（SoC）、专为自动驾驶设计的芯片、以及工业控制领域的专用芯片等，力求在国家AI芯片战略布局中占据一席之地。同时，福建省还计划稳步提升12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等关键产品的生产规模，推动这些产业向规模化、特色化方向迈进。此外，为满足算力、存储、显示、射频等多元化芯片需求，福建省将构建一个既包含先进封测技术又涵盖传统封测工艺的完整封测产业体系，并进一步提升封装基板、显影设备等关键配套产品的生产能力。