福建：加速布局12英寸晶圆等芯片制造，构建完整封测产业体系

福建省政府近日正式发布了《福建省“十五五”期间新兴产业与未来产业发展蓝图规划》。该规划明确指出，将依托厦门、泉州、福州、莆田这四大核心城市，全面强化芯片设计能力，同时深耕特色工艺芯片制造领域，并完善封装测试及零部件装备的配套体系。在产品研发方面，规划强调要加速推进高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶专用芯片以及工业控制芯片等前沿产品的研发进程，力求在国家AI芯片战略布局中占据一席之地。此外，规划还提出要稳步提升12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等关键产品的制造产能，通过规模化、特色化的发展路径，推动这些产业迈向新的高度。针对算力、存储、显示、射频等芯片市场的旺盛需求，福建省将着力构建一个既包含先进封测技术又涵盖传统封测工艺的全方位封测产业体系，并进一步提升封装基板、显影设备等关键配套环节的生产能力。