镓仁半导体斩获数亿A轮融资，加速氧化镓产业化

近期，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）正式对外公布，其已成功完成数亿元规模的A轮融资。此次融资由方广资本与深创投集团携手担任联合领投方，同时吸引了远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本以及嘉道资本等多家知名投资机构的跟投。值得一提的是，镓仁半导体的原有股东九智资本和毅岭资本也在此轮融资中进行了超额追加投资。据镓仁半导体相关负责人透露，本轮所筹集的资金将主要用于加速氧化镓的产业化进程。具体而言，一方面将全力支持下游芯片客户开展器件验证工作，通过紧密合作打通从“衬底外延”到“芯片器件”再到“终端应用”的完整产业链条，进而推动氧化镓在终端市场的示范应用；另一方面，将着力扩大6英寸和8英寸衬底及外延的量产产能，通过提升生产良率和交付效率，以更好地满足客户不断增长的订单需求。