深耕氮化镓激光芯片领域，格恩半导体引领国内百余家厂商共发展｜活力中国调研行

徽声在线8月9日讯（记者 李明轩）GaN基半导体材料凭借其卓越性能，在光电器件、消费电子、电力电子器件等多个领域大放异彩。特别是在新一代移动通信、新能源汽车、探测器、导弹、卫星等关键领域，GaN基半导体已成为推动信息、能源、交通、国防等重点产业发展的核心新材料，备受全球半导体产业技术创新与发展的关注。

从行业现状来看，GaN基半导体领域的核心技术长期被德国欧司朗、日本日亚化学等少数海外巨头所垄断，国内下游应用端在芯片供应上高度依赖进口，这在一定程度上制约了我国相关产业的发展。

然而，这一局面正在悄然改变。近日，徽声在线记者跟随“活力中国调研行”安徽主题采访团，走进了位于六安市金安经济开发区的格恩半导体（安徽）股份有限公司（简称“格恩半导体”）。这家自2021年8月成立的新兴企业，毅然选择了第三代半导体氮化镓激光芯片这一极具挑战性的赛道，并成功打通了从结构设计、外延生长、芯片加工到器件封装、模组制造的全产业链条，实现了从技术到产业的全面突破。

据透露，格恩半导体已与国内百余家激光应用厂商建立了深度合作关系，并与行业领军企业携手共进，共同推动产业发展。这家扎根皖西的硬科技企业，不仅成为了国内第三代半导体自主攻坚的典范，更成为了区域新兴产业集聚发展的亮丽名片。

工艺突破引领稳定量产新篇章

氮化镓，作为第三代宽禁带半导体的核心材料，以其独特的物理特性在光电器件、工业加工、车载照明、国防军工等领域发挥着举足轻重的作用。其中，氮化镓激光芯片更是激光产业链上游的核心器件，其性能直接决定了下游产品的品质与供应链的稳定性。

“氮化镓激光芯片是多个关键领域的核心光源，具有极高的产业战略价值。然而，这一核心命脉长期被国外企业所掌控。”格恩半导体董事长阚宏柱在接受采访时坦言，这正是团队选择投身这一赛道的初衷与使命。

经过不懈努力，格恩半导体在2023年8月成功实现了氮化镓激光芯片的规模化量产，成为国内少数具备从芯片设计、外延生长到模组制造全流程能力的企业之一。同年年底，格恩半导体更是成立了控股子公司安徽兆维激光科技有限公司，进一步向下游激光器件、模组领域延伸，构建了完整的产业链布局。

在产业链分工中，格恩半导体专注于最上游的芯片研发与生产环节。公司技术中心副总经理杨力勋向记者介绍，公司的下游合作方主要是各类封装厂。这些封装厂采购激光芯片后，会进行进一步的加工制作，形成核心器件，并广泛应用于水平仪、测距仪、舞台灯、汽车车灯等产品中，最终流向车企、工业设备厂商、消费电子企业等终端客户。

激光器模组及下游应用 图片来源：徽声在线记者/摄

半导体芯片的生产过程极为复杂，涉及数百道工序。任何一道工序的良率差异，经过层层叠加后，都会对最终成品的良率产生数倍级的影响。这也是行业量产落地的核心难点所在。目前，国内基于磷化铟的光芯片技术已相对成熟，但氮化镓激光芯片整体仍处于发展阶段，工艺稳定性、量产良率成为企业需要突破的关键门槛。

杨力勋进一步解释道，半导体生产工序繁多，很多人可能认为工序良率95%和99%的差距微乎其微。但实际上，经过数百道工序的层层叠加后，最终成品的良率会相差数倍。因此，在生产过程中，我们对每一道工序、每一个细节都进行了极致的打磨与优化，通过不断调整参数、把控工艺，稳步提升整体量产良率。

据悉，格恩半导体已自主攻克了多项核心工艺难题，从晶体质量、芯片性能到器件可靠性实现了全环节的突破。目前，企业已形成了蓝光、绿光、紫光全波段覆盖的30余款产品，并批量供应给国内百余家应用厂商。截至2026年8月，格恩半导体已累计申请专利556项，其中发明专利占比超过90%，已获授权专利180项，连续三年荣登中国激光技术专利排行榜前列，构筑了覆盖外延、芯片、封装、模组的严密专利防护网。

前瞻布局光互联新领域，开启未来新篇章

随着AI算力集群与高性能计算需求的爆发式增长，数据中心短距高速传输需求持续提升。然而，传统铜缆传输距离有限，主流光模块方案在功耗、可靠性等方面仍有待优化。在此背景下，基于MicroLED的光互联技术成为行业探索的重要方向，多家国际科技企业已纷纷布局该领域。

在技术路线选择上，格恩半导体避开了同质化竞争激烈的赛道，将MicroLED光互联作为新的业务增长点。依托现有氮化镓技术积累，企业展开了深入的研发工作。按照规划，企业的短期目标为突破通信用MicroLED芯片的性能与良率瓶颈，完成系统集成验证；中长期目标则为实现规模化量产，切入AI服务器、智算中心短距互联场景，逐步构建全链条自主技术体系。

然而，这一过程中也面临着研发投入与运营压力的双重挑战。杨力勋表示，目前公司整体现金流保持正向状态，但运营压力依然较大。核心成本主要来自两大板块：一是高额的研发投入，二是半导体厂房的建设成本。目前，厂房配套建设、持续研发投入仍在持续消耗资金。

面对挑战，格恩半导体已锚定资本市场，制定了上市发展规划。围绕财务规范、股权梳理、知识产权合规及业务体系整合等关键事项，企业开展了系统性梳理与规范工作，正稳步有序推进股票公开发行相关事项。

值得注意的是，半导体产业的发展离不开区域配套与政策支撑。近年来，六安市将半导体产业纳入五大主导产业体系，实行“一业一策”精准培育政策，产业规模保持较快增长。数据显示，2026年上半年，六安全市半导体规上企业共14家，实现产值8.8亿元，同比增长85.7%；在建半导体项目6个，总投资39.3亿元。初步形成了上游材料、中游器件制造、下游封装测试及终端应用的产业链布局，呈现金安区核心集聚、多区县协同发展的良好格局。

从核心芯片的国产替代到前沿技术的前瞻布局，格恩半导体的发展路径无疑是国内第三代半导体企业自主攻坚的一个缩影。“未来，我们将继续深耕氮化镓激光芯片主业，持续提升产品性能与产能规模，稳步拓展下游应用场景；同时，按节奏推进光互联技术研发工作，逐步完善产品矩阵。”阚宏柱在接受采访时表示。

（徽声在线记者 李明轩）