突破技术封锁 格恩半导体引领氮化镓激光芯片国产化浪潮|活力中国调研行

徽声在线8月9日讯（记者 李明轩）氮化镓（GaN）基半导体材料凭借其卓越的物理特性，已成为光电器件、消费电子、电力电子器件等领域的核心材料。在5G通信、新能源汽车、高精度探测、智能导弹、卫星导航等战略新兴产业中，GaN基半导体正发挥着不可替代的作用，成为全球半导体技术创新与产业升级的焦点领域。

从全球产业格局来看，GaN基半导体核心技术长期被德国欧司朗、日本日亚化学等国际巨头垄断，我国下游应用企业长期面临芯片进口依赖的困境。这种技术封锁不仅制约了国内产业发展，更对供应链安全构成潜在威胁。

但这一被动局面正在发生根本性改变。近日，徽声在线记者随"活力中国调研行"安徽专题采访团，深入六安市金安经济开发区，探访格恩半导体（安徽）股份有限公司（简称"格恩半导体"）。这家成立于2021年8月的高科技企业，聚焦第三代半导体氮化镓激光芯片领域，已构建起从材料结构设计、外延生长、芯片制造到器件封装、模组集成的完整产业链体系。

据企业披露，格恩半导体产品已成功进入国内120余家激光应用企业的供应链体系，与多家行业龙头企业建立战略合作伙伴关系。这家扎根皖西大地的科技企业，不仅成为我国第三代半导体技术突破的典型代表，更为区域新兴产业集群发展提供了可复制的成功范本。

核心技术突破奠定量产基础

作为第三代宽禁带半导体的代表性材料，氮化镓具有高电子迁移率、高击穿电场等优异特性，在光通信、工业加工、车载照明、国防军工等领域应用广泛。其中，氮化镓激光芯片作为激光产业链的上游核心元件，直接决定着下游产品的性能指标与供应链稳定性。

"氮化镓激光芯片是多个战略领域的核心光源，但关键技术长期被国外企业掌控。"格恩半导体董事长阚宏柱向记者表示，正是这种技术封锁的现状，坚定了团队攻坚克难的决心。2023年8月，企业成功实现氮化镓激光芯片规模化量产，跻身国内少数具备全流程生产能力的企业行列。同年12月，企业成立控股子公司安徽兆维激光科技有限公司，向下游激光器件、模组领域延伸布局。

在产业链分工中，格恩半导体定位于最上游的芯片研发制造环节。公司技术中心副总经理杨力勋介绍，企业主要客户为各类封装厂商。这些厂商将激光芯片加工成核心器件后，广泛应用于激光测距仪、舞台照明、汽车激光大灯等产品，最终服务于汽车制造、工业设备、消费电子等终端市场。

激光器模组应用场景 图片来源：徽声在线记者/摄

半导体芯片生产涉及数百道精密工序，单道工序的良率波动经层层累积后，会对最终产品合格率产生指数级影响。当前国内磷化铟光芯片技术已相对成熟，但氮化镓激光芯片仍处于发展阶段，工艺稳定性与量产良率成为制约产业化的关键瓶颈。

杨力勋向记者详细解析了生产难点："半导体制造包含数百个工艺步骤，看似95%与99%的良率差异微小，但经过数百次乘积后，最终成品率可能相差数倍。"为此，企业建立了全流程质量管控体系，通过参数优化、工艺改进等手段，持续提升整体量产水平。

通过持续技术攻关，格恩半导体已实现晶体质量、芯片性能、器件可靠性的全面提升，形成覆盖蓝光、绿光、紫光全波段的30余款产品矩阵，批量供应国内主流应用厂商。截至2026年8月，企业累计申请专利556项，其中发明专利占比超90%，已获授权专利180项，连续三年位居中国激光技术专利排行榜前列，构建起覆盖外延生长、芯片制造、器件封装的完整专利壁垒。

前瞻布局光互联新蓝海

随着AI算力需求爆发式增长，数据中心短距高速传输面临新的技术挑战。传统铜缆传输距离受限，现有光模块方案在功耗、可靠性等方面仍有优化空间。基于MicroLED的光互联技术因其低损耗、高带宽特性，正成为行业研发热点，多家国际科技巨头已在该领域展开布局。

在技术路线选择上，格恩半导体避开同质化竞争，将MicroLED光互联作为战略新方向。企业依托现有氮化镓技术积累，重点突破通信用MicroLED芯片的性能瓶颈。按照规划，企业将分阶段实现技术突破：短期目标为完成芯片性能优化与系统集成验证，中期目标为实现规模化量产，最终切入AI服务器、智算中心等高端应用场景，构建自主可控的技术体系。

面对技术攻关与运营发展的双重挑战，杨力勋坦言企业承受着较大压力："目前现金流保持正向，但主要成本集中在两个方面：一是持续的高强度研发投入，二是半导体厂房建设的高额投入。"为支撑长期发展，企业已启动上市筹备工作，围绕财务规范、股权结构、知识产权管理等关键领域进行系统性优化。

半导体产业的蓬勃发展离不开区域政策支持。六安市将半导体产业列为五大主导产业之一，实施"一业一策"精准培育政策。数据显示，2026年上半年，全市半导体规上企业达14家，实现产值8.8亿元，同比增长85.7%；在建项目6个，总投资39.3亿元，初步形成上游材料、中游器件、下游应用的完整产业链布局，呈现金安区核心集聚、多区县协同发展的良好态势。

从核心技术突破到前沿领域布局，格恩半导体的发展路径折射出我国第三代半导体产业的崛起轨迹。阚宏柱表示："未来将继续深耕氮化镓激光芯片主业，持续提升产品性能与产能规模，稳步拓展应用场景；同时按计划推进光互联技术研发，不断完善产品体系。"

（徽声在线记者 李明轩）