马斯克168亿美元芯片工厂开工 德州Terafab剑指全球半导体霸权

徽声在线8月7日讯（编辑 李明轩）全球科技界瞩目的马斯克超级芯片工厂项目Terafab，终于迈出了从概念规划到实质性投资的关键一步。

当地时间周四，SpaceX官方网站发布题为《德克萨斯州Terafab超级工厂正式动工》的专题报道，明确这座全球最大芯片制造基地将落户德州格莱姆斯县。根据披露的投资计划，SpaceX与特斯拉联合体首期将投入168亿美元，而项目全生命周期投资规模可能突破千亿美元大关——这一数字与5月份提交监管部门的文件数据吻合，当时预估总投资额最高可达1190亿美元。

（项目选址示意图：SpaceX官方发布）

马斯克在社交平台同步发布Terafab工厂的科幻概念视频，并立下军令状：这座占地近千万平方米的超级建筑，不仅要成为全球单体规模最大的工业设施，更要创造万亿级别的市场价值。据测算，项目规划的1.03亿平方英尺（约957万平方米）制造空间，相当于1340个标准足球场的面积总和。

尽管官方公告未披露首期产能目标，但重申了终极愿景：实现年1太瓦（1000吉瓦）的算力生产能力，这相当于当前全球数据中心总算力的数倍规模。为实现这一目标，工厂将采用垂直整合模式，在同一厂区内完成从晶圆制造到封装测试的全产业链作业。

技术路线图显示，Terafab将同时攻克两大芯片赛道：采用5纳米以下先进制程生产特斯拉Optimus机器人专用AI芯片，以及开发高密度存储芯片支撑SpaceX星链数据中心。这种双线并进的战略，使得项目既面临台积电、三星等传统巨头的竞争压力，又需突破美光科技在存储领域的技术壁垒。

产能分配方面，马斯克透露：约四分之一的AI算力将用于驱动特斯拉人形机器人军团，剩余四分之三则服务于SpaceX的星际互联网和深空探测任务。这种战略布局折射出马斯克构建"地球-火星双循环"科技生态的野心。

值得关注的是，英特尔虽以逻辑芯片专家身份加入项目，但在存储芯片领域能提供的支持相对有限。特斯拉官网最新招聘显示，公司正在组建存储器研发团队，重点攻关DRAM单元的3D堆叠技术和电容介质材料创新，这被视为挑战三星电子HBM存储霸主地位的关键战役。

（特斯拉存储芯片研发岗位招聘页面截图）

行业分析师指出，参照台积电美国凤凰城工厂的建设周期，Terafab从破土动工到量产爬坡可能需要4-6年时间。当前悬而未决的三大挑战包括：如何获取阿斯麦最新型EUV光刻机、突破3纳米以下制程的良率瓶颈，以及应对可能出现的地缘政治风险。这些因素或将延缓项目改变全球芯片格局的时间表。

（徽声在线 李明轩）