直击 WAIC2026：十万卡算力集群落地，AI竞争转向系统与场景创新

《徽声在线》7月19日讯（记者 王耐）2026年世界人工智能大会的规模再次刷新纪录，展览总面积首次突破10万平方米大关，吸引了超过1100家行业领军企业参展，集中展示了4000余件前沿科技产品。其中，首发项目达到349款，首秀项目也有201款，全面覆盖了从算力基础设施到AI终端应用的完整产业链条。

在数据盛宴之外，更引人注目的行业变革正在悄然发生：去年还热议的“百模大战”，如今大模型已稳固成为行业发展的基石；去年机器人还主要活跃在展示和互动环节，今年已有不少机器人深入工厂一线，承担起实际生产任务；去年算力竞争的焦点还集中在单颗芯片的峰值性能上，而今年则已转向如何高效管理十万卡集群的协同运作。

在世界人工智能大会的舞台上，机器人无疑是最耀眼的明星之一。无论是体型庞大的工业机器人，还是小巧精致的服务机器人；无论是轮式移动的，还是人形仿真的；无论是擅长跳舞的，还是精通拳击的，总有一款能够吸引你的目光，展现AI技术的无限可能。

十万卡集群成现实：算力竞争步入“系统时代”

经过几天的逛展体验，《徽声在线》记者发现，一个“庞然大物”正悄然成为今年大会的另一大焦点——算力服务器。步入世博展览馆的H2展区，随处可见“超节点”、“超集群”等醒目标识。在服务器周围，观众们或透过玻璃仔细观察服务器内部结构，或围在工作人员身边咨询技术细节，场面十分热闹。

华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机、百度昆仑芯32/64卡超节点、沐曦股份新一代AI超节点产品曦景S600……在今年大会发布的十大“镇馆之宝”中，算力服务器占据了三个席位，分别是中科曙光的“曙光8000”——中国首个全国产十万卡AI超集群、阿里巴巴的“真武M890 × 磐久AL128超节点”以及中兴通讯的“中兴OEX超节点”。

中科曙光展台的工作人员刘瑜兴向《徽声在线》记者介绍，曙光8000现场展出的展品中，单个柜体集成了640张卡。现场展示的16个算力柜共同构成了一个拥有10240张卡的万卡集群。

“十万卡的算力中心位于郑州，已接入国家超算互联网供调用。上周正式上线后，这一周内资源已被各大头部应用厂商和高校科研院所几乎全部预订完毕，目前处于上线即满载的状态。”刘瑜兴表示。

《徽声在线》记者在现场也注意到，随着十万卡级AI集群从概念走向实际应用，影响整体运行效率的因素日益复杂。网络传输带宽、分布式存储性能、液冷散热方案以及多级调度策略等“计算之外”的维度，同样成为展台内外热议的技术焦点。

多位业内人士向《徽声在线》记者表示，算力竞争的逻辑已经从“制造更强大的单颗芯片”转变为“高效组织更多芯片”的系统工程能力。单卡性能不再是唯一衡量标准，有效算力利用率成为新的重要评价指标。

端侧芯片崭露头角：小尺寸里的大博弈

与展馆里动辄以“万卡”、“十万卡”计量的庞然大物形成鲜明对比的是，WAIC的另一面正悄然上演着一场关于“小”的革命。这些端侧芯片小到可以嵌入桌面机器人、智能眼镜甚至手掌大小的终端主机中，展现出巨大的应用潜力。

针对端侧AI场景，多家芯片厂商在本届大会上推出了创新解决方案。光羽芯辰发布了端侧AI芯片3D异构集成与存算一体方案，在桌面级成本约束下实现了算力的大幅提升；此芯科技展示了Agentic SoC P1芯片，在性能、成本与功耗之间寻求最佳平衡；后摩智能则带来了多款搭载M50芯片（10W功耗、160 TOPS算力）的AI终端产品。

IDC数据显示，2026年一季度全球云端AI芯片出货量同比增长12%，而端侧/边缘AI芯片出货量同比增长高达45%，IoT、工业设备适配的中低端端侧芯片涨幅更是突破110%。据行业机构测算，2026年中国端侧AI全产业链市场规模将达到8661亿元。

值得关注的是，上游芯片研发周期与下游硬件迭代速度之间的不匹配成为芯片厂商普遍面临的挑战。“芯片研发周期通常至少需要一年、两年甚至三年。我们不能仅针对当前算法设计固化芯片，否则在大模型快速迭代中很快就会被淘汰。”聆思科技市场副总裁韩超阳在接受采访时表示。

如何穿越这一周期？韩超阳的回答是：与模型企业、硬件企业保持密切且前置的沟通。“我们会与各模型厂商交流，了解他们未来在架构上的变化和想法。我们也讨论过，未来传统芯片公司和算法公司可能不再独立存在。尤其是芯片公司，需要深入理解算法，因为必须比算法更前置地投入研发。”

这种“芯片长周期vs终端迭代短周期”的矛盾，正在倒逼芯片厂商从“按规格设计”转向“按算法演化趋势设计”，并更深刻地理解底层逻辑。这已成为本次大会不少芯片厂商的共识。

硬件“长脑”：AI终端的场景争夺战

如果说去年的WAIC是“百模大战”，那么今年则更像是一场“场景赛”——无论是机器人还是AI硬件终端厂商，都在积极抢注细分赛道。

AI眼镜成为本届大会最拥挤的赛道之一。科大讯飞的AI眼镜荣获“镇馆之宝”称号；千问AI眼镜S1系列支持“看一下支付”功能；乐奇Rokid AR眼镜发布了原生AI操作系统YodaOS。这些眼镜的目标场景也在不断细分——办公助手、日常翻译、演讲提词、导航、支付等等。

展会现场，一款专为视障人群设计的AI眼镜引起了记者的注意。展台工作人员介绍，该产品可辅助避障、识别包装信息。“一位盲人用户现在回家时间从35分钟缩短到10分钟。后台数据显示，许多盲人每天出门次数增加，有些达到3次，甚至开始尝试长途旅游。”据中国盲人协会数据，目前我国有超过1700万视障人士，此类垂直场景的AI终端兼具社会价值与商业空间。

“硬件长出大脑”是今年展会的一大显著趋势。在Om AI联汇展台，一台名为“御行智飞枢控盒”的设备相当于无人机的大脑，可远程调度多台无人机执行任务，底层基于公司专为物理AI场景研发的VLX端侧流式多模态模型基座。工作人员告诉记者，传统无人机需要操作员遥控或预设固定航线，而现实任务往往是临时的、需要及时响应。接入设备后，工作人员可在后台用自然语言直接指挥无人机作业。

“导入几十个G的素材，可以直接生成脚本，输出成片”，这台硬件设备OttoBox AI Studio相当于一个视频的智能体。记者在现场观看了其生成的一段以“赏花”为主题的新闻报道成片，时长约一分半，包含记者出镜与游客采访，剪辑逻辑相对完整。

展台工作人员提供成片素材

从可穿戴设备到行业专用设备，再到内容生产工具，AI正在脱离单一的“云端大脑”形态，以多样化终端形态深入具体场景。多位参展商向记者表示，当前各场景的智能化渗透仍处于早期阶段，标准尚未统一，赛道尚未固化，竞争格局还未定型。

资本向下扎根：投早、投小、投硬科技

位于世博展览馆的H4全域链接馆则汇聚了更多前沿科技项目以及投资方的声音。

在上海国投公司展区，展台上同时陈列着多家企业的展品。这并非展位紧张所致，而是其生态赋能的直观体现——让被投企业和生态伙伴共享同一个展示舞台。

据了解，该展区集聚了40余家上海国投被投及生态企业的70余件展品，并为20余家企业提供了核心技术与落地方案推介平台，覆盖算力、算法、数据、AI应用、具身智能、AI4S六大方向。

展台一侧，“POWER·开放麦”专场活动将舞台C位留给了更早期的初创团队。三小时内，上海国投被投与生态企业以及“申智杯”人工智能创新大赛参赛企业轮番登台。“登台企业并非已具规模的头部玩家，而是正处于成长期的早期创新力量。”上海国投赋能负责人表示。

上海国投聚焦三大先导产业和未来产业，专注“投早、投小、投长期、投硬科技”。目前，公司资产总额超2000亿元，在管基金37支，基金管理规模近3000亿元，投资企业超3000家，培育上市企业超160家（其中，科创板90家）。

投资方的嗅觉往往更为敏锐。他们在关注什么赛道？

“AI4S领域，近期我们重点关注AI4bio（AI for 生物）和AI4Material（AI for 材料学）等赛道，投资覆盖AI驱动的蛋白质酶设计、新材料开发、AI虚拟细胞模型等领域。”上海国投公司党委书记、董事长袁国华在大会期间表示。

金沙江创投合伙人周雨桐在受访时指出，目前资本关注的热点仍集中在基础模型、具身智能和前沿科技等底层能力方向。英诺基金投资VP郑天依也向记者印证了这一观察：今年展馆内项目数量明显增加，创业方向更加多元，从AI Agent、AI原生应用，到AI硬件、具身智能、前沿科技，不断有新团队涌现。

上海国投先导基金总经理温治用“解码世界、落地为实”概括当前的投资实践。他感慨，就像今天论坛上从世界模型到具身智能、从 Agent 到物理空间的每一场讨论，技术终要回归场景。不能赋能产业的技术只是空中楼阁；唯有深入真实场景，科技才能释放生命力。

“我们的自我定位在发生变化：我们不做简单的财务投资人，而要做产业生态的织网者。”温治还表示，“硬科技投资的下半场，竞争已从‘给资金’转向‘建生态’。母基金需要升级为生态的组织者与赋能者，打破资本、技术、人才与场景之间的壁垒，为硬科技企业提供穿越周期的系统支持。”

（徽声在线记者 王耐）