三星或获Meta超10万亿韩元AI芯片代工大单，Anthropic亦在评估合作

7月3日，徽声在线援引财联社消息称，三星电子正逐步确立其作为全球科技巨头自研AI芯片（ASIC）核心制造基地的地位，其长期累积的订单规模有望逼近50万亿韩元大关。

据知情人士透露，Meta正积极推进与三星在晶圆代工领域的深度合作，共同设计并生产价值超过10万亿韩元的下一代ASIC芯片。Meta自研的AI加速器MTIA已选定三星作为合作伙伴，计划采用先进的2纳米工艺量产数十万组芯片。目前，双方虽已就合作框架达成初步共识，但具体细节尚未最终敲定。

受AI代工订单利好的提振，7月3日三星电子（005930.KS）股价大幅上涨近8%，资本市场纷纷上调对其晶圆代工板块全年营收的预期，显示出市场对三星在AI芯片代工领域前景的乐观态度。

Meta近年来不断加大对AI基础设施的投入，今年年度资本预算已上调至1150亿至1350亿美元之间，其中超过六成的资金将用于AI服务器和自研算力芯片的研发与生产。面对海量推理和轻量化训练的需求，Meta需要锁定多个供应商以确保2纳米产能的晶圆厂能够稳定交付。

作为Meta专为社交推荐和多模态大模型推理场景打造的专用ASIC芯片，MTIA系列芯片是Meta摆脱对单一通用GPU依赖、构建自主算力底座的关键硬件支撑。

此前，MTIA的前两代芯片主要依赖台积电的3纳米制程进行生产。然而，随着台积电2纳米和3纳米高端产能的排期已延伸至2027年之后，全球头部科技企业纷纷开始主动拓宽代工渠道，以降低对单一供应商的依赖。

全球头部科技企业对高端AI芯片的刚性需求，正不断推高2纳米和3纳米先进制程产能的争夺烈度。自研专用ASIC已成为云厂商和AI独角兽企业的标准化布局选择。据行业统计，到2026年，微软、谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头的AI相关资本开支合计规模将突破7000亿美元，其中近七成资金将流向AI服务器和定制化算力芯片。

为了对冲单一供应商产能约束和长期算力成本压力，各家企业均同步推进自研芯片与第三方采购策略。

无独有偶，美国另一家AI巨头Anthropic也在评估使用三星的2纳米工艺开发芯片的可能性。

7月2日，有报道称Anthropic已与三星电子就潜在制造合作进行了洽谈。不过，Anthropic也明确表示，不会放弃谷歌TPU、亚马逊Trainium和英伟达GPU等多元硬件架构的采购计划。

作为OpenAI的核心竞争者，Anthropic依托Claude系列大模型实现了快速扩张。公司已完成650亿美元的H轮融资，估值攀升至9650亿美元。然而，随着算力采购成本的持续走高，长期依赖英伟达GPU和亚马逊Trainium芯片已难以控制模型迭代的开销。

为了降低长期算力采购支出，Anthropic已正式启动定制AI芯片研发项目。其硬件团队已完成扩充，近期还挖角了原OpenAI自研芯片的核心工程师来主导架构设计。

不过，Anthropic的定制AI芯片项目仍在规划处理器的功能定位、算力水平以及其在服务器或服务器集群中的部署方式。该公司已与多家芯片设计公司接洽，但尚未进入详细设计阶段。现阶段，Anthropic的重点是对比多家代工厂的工艺方案，其中三星的2纳米制程及配套封装产线成为重点评估选项。

作为当前量产落地的顶尖制程，2纳米工艺能够显著提升芯片晶体管密度、降低运行功耗。搭配先进封装技术，还可以缩短算力单元与高速内存的数据交互延迟，从而改善AI集群的算力拥堵问题。

今年5月，Anthropic完成H轮融资时，三星电子、SK海力士和美光作为“战略基础设施合作伙伴”参与了投资。其中，三星作为三大存储厂商中唯一具备逻辑芯片晶圆代工能力的企业，已经引发了市场对其承接Anthropic订单的预期。

如果合作订单能够落地，三星将继特斯拉、英伟达和苹果之后，再新增一位重量级客户，进一步巩固其在全球AI芯片代工市场的地位。

这也是三星晶圆代工业务持续追赶行业龙头台积电的战略成效。长期以来，台积电占据全球先进代工市场七成以上的份额。然而，三星凭借GAA独有技术路线和新建2纳米工厂的产能持续突围。到2026年一季度，三星的2纳米工艺良率已突破60%，虽然距离70%的规模化盈利门槛尚有小幅差距，但已足以承接大客户的初期量产订单。

另外，三星电子晶圆代工部门近期还调整了供货策略，优先处理现有客户的订单，并有选择地接受新客户的订单。目前，三星的4纳米工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已预订一空。部分8纳米工艺产能也几乎达到满负荷运转状态。

近日，韩国政府还推出了“三大超级国家级项目”的核心内容之一的半导体产业投资规划。该规划将推动三星电子、SK海力士等芯片龙头及多家企业，分别布局半导体产业、实体人工智能和人工智能数据中心三大赛道的大规模投资。

6月29日，韩国产业通商资源部长金正官表示，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后的全国第二大半导体产业集群。其中，三星电子和SK海力士将共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）的扩产配套需求。

同日，三星正式宣布了其投资计划，总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）。该计划将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元，进一步巩固三星在全球半导体产业的领先地位。