鼎龙股份控股子公司鼎泽新材料：CMP抛光液获大奖新单，切入第三代半导体市场

5月25日，鼎龙股份发布最新公告，其控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域迎来重大突破。一方面，公司核心产品凭借卓越性能荣获头部晶圆厂客户颁发的优秀供应商奖项，这一荣誉充分彰显了鼎泽新材料在行业内的技术实力与产品品质。另一方面，在市场拓展方面成果丰硕，铜阻挡层抛光液成功斩获新客户批量订单，进一步扩大了市场份额；尤为值得一提的是，碳化硅衬底抛光液实现批量订单落地，标志着公司自研磨料正式成功切入第三代半导体市场，为未来发展开辟了新的增长点。

目前，鼎龙股份已全面实现抛光液产品的全品类布局，且产能储备十分充足，能够充分满足市场不断增长的需求。在本次取得进展的抛光液产品中，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液以及铜制程抛光液（涵盖铜及铜阻挡层抛光液）均为晶圆制造过程中的关键耗材，同时也是国内抛光液市场的主流品类。据行业预测，这两类产品在国内抛光液市场规模中的金额占比分别超过20%、45%，且预计到2026年，国内这两类产品的合计市场规模将突破40亿元，市场前景极为广阔。