碳化硅产业遇冷：先进封装热潮下的技术路线之争

当整个芯片行业普遍迎来需求增长浪潮时，被寄予厚望的第三代半导体材料碳化硅却呈现出截然不同的市场景象——无论是国际巨头Wolfspeed，还是国内领军企业天岳先进，其财务表现均难言乐观。

面对传统业务增长乏力，碳化硅产业将目光投向了当前最炙手可热的先进封装领域，尤其是2.5D封装技术。近期A股市场碳化硅概念股持续走强，天岳先进、露笑科技等企业股价一度受到资本热捧。

天岳先进在公开交流中透露，公司正依托碳化硅材料高导热、低翘曲的物理特性，重点布局高端散热中介层产品的研发工作。

然而徽声在线记者从行业专家处获悉，台积电早在两年前就已对其2.5D封装技术进行迭代升级。据蓉和半导体咨询CEO吴梓豪介绍："台积电当前主流的CoWoS-L封装方案已采用环氧树脂作为中介层材料，完全摒弃了早期的硅中介层方案。"

这意味着碳化硅替代硅中介层的技术路线存在根本性缺陷，因为现代封装技术中的中介层已不再承担散热功能。

价格战引发行业寒冬 中外厂商集体承压

财务数据显示，Wolfspeed在2025财年实现营业收入7.58亿美元，同比下降6%；净利润亏损扩大至16.09亿美元，较上年同期恶化显著。

国内厂商同样面临严峻挑战。天岳先进2025年财报显示，公司营收14.65亿元，同比下降17.15%；净利润由盈转亏，亏损额达2.08亿元。公司解释称，业绩波动主要源于碳化硅衬底产品均价下跌导致营收下滑，叠加销售及研发费用增加、所得税支出上升等多重因素影响。

值得注意的是，天岳先进衬底产品销量同比增长75.33%至63.33万片，生产量增幅达68.31%至69.04万片。这种量增价跌的反差现象，折射出行业激烈的竞争态势。

公司管理层在业绩说明会上强调，虽然价格调整对短期营收造成压力，但通过优化产品结构、拓展高景气应用领域等策略，成功扩大了市场份额。特别是在新能源汽车、光伏逆变器等领域的布局，为后续增长奠定了基础。

2025年碳化硅衬底市场呈现明显分化：一方面头部企业通过规模化生产降低成本，另一方面新进入者持续涌入加剧价格竞争。这种双重压力导致行业平均售价同比下降超30%，直接冲击企业盈利能力。

天岳先进在年度报告中特别指出，公司通过提升产销衔接效率，使销量增速高于产量增速，这反映出下游应用场景的持续拓展和渗透率提升。但宏观经济波动、行业供需调整以及主动市场渗透策略，共同导致了产品均价的阶段性下调。

面对行业寒冬，公司表示将持续推动产品结构升级，重点布局车载功率器件、数据中心电源管理等高增长领域，同时加大在碳化硅散热材料等新兴方向的研发投入。

从中介层到散热材料：碳化硅的AI赛道突围战

碳化硅衬底主要分为半绝缘型和导电型两大类。半绝缘型产品主要用于氮化镓外延生长，终端应用涵盖射频器件、快充芯片等领域；导电型产品则作为碳化硅外延基板，用于制造功率MOSFET等电力电子器件。

那么天岳先进重点布局的"高景气赛道"究竟指向何方？

根据公司披露，2025年7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作，双方将整合碳化硅材料与光学技术优势，共同开发光学领域的新应用场景。这项合作旨在开拓碳化硅在微纳光学器件中的潜在市场。

在AI数据中心领域，天岳先进正与全球头部功率器件厂商合作研发下一代电源管理芯片。该方案通过优化碳化硅器件的开关特性，可显著提升数据中心供电系统的能效比。

先进封装领域，公司已进入全球头部客户的供应链体系，重点推进碳化硅在散热贴片、基板材料等方面的应用突破。特别是在芯片散热方向，半绝缘碳化硅衬底已成功应用于高功率激光器芯片的散热层，并实现规模化出货。

这些布局中，与AI产业链关联最紧密的是数据中心电源管理和先进封装散热解决方案。作为半导体行业的技术制高点，先进封装技术正经历从2.5D向3D的迭代升级。

无论是HBM存储器还是2.5D封装，中介层都是关键组件。随着摩尔定律逼近物理极限，芯片发展正从单纯追求制程微缩转向立体集成，这为先进封装技术带来历史性机遇。

碳化硅此前受到资本市场追捧，主要源于市场对其在中介层应用的期待。相比传统硅材料，碳化硅的热导率确实具有明显优势。

但行业专家吴梓豪向徽声在线记者揭示了技术演进真相："在CoWoS-S时代，中介层确实使用硅材料。但台积电两年前就已转向CoWoS-L方案，采用环氧树脂作为中介层。这种有机材料根本不具备散热功能。"

他进一步解释称："CoWoS-L的散热完全依赖液冷系统，与中介层材质无关。而下一代CoPoS技术将采用玻璃基板，这意味着碳化硅既无法替代当前方案，也无缘未来技术路线。"

简言之，碳化硅确实比硅具有更好的散热性能，但现代封装技术已不再依赖中介层散热。台积电等领先企业正在探索的玻璃基板、液冷散热等方案，使碳化硅在中介层领域失去用武之地。

关于台积电测试碳化硅的传闻，吴梓豪给出了专业解读："今年1月台积电确实对碳化硅、金刚石等材料进行过散热测试，但这是针对散热贴片应用，而非中介层。最终台积电选择了导热性能更优的金刚石作为散热贴片材料。"

综合来看，碳化硅衬底真正的增长潜力在于人工智能数据中心、高功率激光器等领域的散热解决方案，而非当前被过度炒作的先进封装中介层概念。

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