金禄电子回应汽车AI驾驶布局：PCB产品验证中，瞄准2026年智驾市场机遇

每经AI快讯，近日有投资者在互动交流平台上向金禄电子（301282.SZ）提出了一系列关于其在汽车自动驾驶AI领域业务布局的问题。投资者关注到，汽车AI驾驶作为人工智能领域的关键应用方向，市场潜力巨大，因此询问金禄电子的PCB产品在汽车自动驾驶AI市场的占有率情况，以及该业务板块在公司整体营收中的占比。同时，投资者还希望了解公司近期在该领域的发展动态，以及未来在汽车AI驾驶方面的战略规划。

针对投资者的提问，金禄电子于5月15日给出了详细回应。公司表示，当前汽车高阶自动驾驶AI技术仍处于规模化验证与持续迭代优化的关键时期。在这一背景下，金禄电子的汽车AI-box用PCB产品已经顺利完成交付并进入验证阶段，但尚未实现大批量量产。展望未来，根据公司制定的2026年度经营计划，金禄电子将密切关注AI技术驱动下高阶智驾应用的推广进程，积极把握市场机遇，致力于提升在智能驾驶应用领域的销售份额，进一步巩固和扩大公司在该领域的市场地位。

（记者 张明双）

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