长鑫存储DDR5芯片良品率突破90%：17nm工艺助力，缩小与全球三大原厂差距

近期，DRAM市场供应紧张态势持续加剧，长鑫存储（CXMT）凭借一系列亮眼表现频繁登上行业新闻焦点。一方面，该公司成功刷新科创板IPO募资纪录，一举超越工商银行，荣登A股市值榜首；另一方面，其产能扩张速度之快令人瞩目，已成为苹果等电脑电子消费产品厂商竞相争夺的新产能来源。

据徽声在线从权威渠道Wccftech获悉，长鑫存储在DDR5芯片生产领域取得了突破性进展。该公司采用先进的17nm工艺制造的DDR5芯片，良品率已攀升至90%的高水平，这一成就不仅显著提升了其DRAM供应能力，更使其与三星、SK海力士和美光这三大原厂之间的差距进一步缩小。此前已有消息透露，惠普、华硕和宏碁等知名品牌已开始少量采用长鑫存储生产的DRAM芯片，用于其笔记本电脑产品，且这些芯片的使用范围主要限定在非美国市场，既是为了规避美国政府的潜在管控，也是为了避免引起三大原厂的过度担忧。

值得一提的是，长鑫存储的DRAM芯片已经顺利通过了苹果的严格测试，双方目前正就采购订单的具体细节进行深入谈判，包括采购数量和价格等关键条款。尽管苹果在谈判中提出了降价要求，但长鑫存储坚守底线，报价与三星和SK海力士持平，甚至在某些方面略高于竞争对手，展现了其强大的市场信心和定价权。

目前，长鑫存储运营着两座12英寸的晶圆厂，分别坐落于合肥和北京，每座工厂的月产能高达10万片晶圆，合计月产能达到20万片。与此同时，长鑫存储还在合肥和上海积极兴建新的晶圆厂，预计全面投产后，其月产能将大幅提升至60万片晶圆。根据公司的长远规划，预计到2026年末，长鑫存储的月产能将进一步增长至35万片晶圆，为全球DRAM市场提供更加稳定可靠的供应保障。