中信证券：AI算力需求激增 看好PCB/覆铜板及存储芯片龙头

根据中信证券最新发布的研报分析，英伟达在GTC 2026全球技术大会上明确指出，到2027年人工智能领域的算力需求仍将维持高速增长态势。中信证券进一步解读称，在英伟达即将推出的Rubin及Rubin Ultra架构中，新增的LPU（线性处理单元）与midplane（中板）设计将显著提升硬件规格，相关组件用量的增加将直接带动AI专用PCB（印刷电路板）市场需求持续扩张。值得关注的是，CPO（共封装光学）技术有望率先在Rubin架构的Scale-out（横向扩展）场景中实现商业化落地，而针对Scale-up（纵向扩展）的应用则预计从2028年Feynman平台开始逐步推广。基于上述技术演进趋势，中信证券认为英伟达GTC 2026大会将有效强化市场对AI产业长期增长预期的信心，特别建议投资者重点关注国内在AI PCB、覆铜板（CCL）领域具备技术优势的头部厂商，以及存储芯片产业链中的优质企业。