国产EDA新契机！STCO引领后GTC时代发展潮流

《徽声在线》3月24日消息（记者 陈俊清） 在半导体技术不断演进的当下，先进封装与系统级超节点集成已然成为延续摩尔定律的两大关键路径。其中，以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，正成为破解AI基础设施设计难题、达成“百芯合一”目标的关键支撑力量。

在SemiCon China 2026相关论坛举办期间，芯和半导体做出了重要战略调整，宣布进行品牌升级，把战略重心从传统的DTCO（单芯片先进制程）拓展至STCO（系统技术协同优化）赛道。这一转变，标志着芯和半导体在半导体EDA领域开启了新的征程。

随着AI大模型对算力的需求呈现出指数级增长态势，在先进制程逐渐逼近物理极限的背景下，传统摩尔定律的发展遭遇了瓶颈，行业也因此形成了两大清晰的演进方向。

其一，先进封装成为“新摩尔定律”的核心依托。芯和半导体董事长凌峰在活动中指出，包括NVIDIA、AMD、博通等在内的全球芯片行业龙头企业，均已借助先进封装技术实现了AI芯片算力的大幅跨越提升。例如，台积电即将推出的CoWoS - L方案，能够支持集成更多的GPU芯片以及更大容量的HBM存储，从而实现更优的片间互联性能。凌峰强调：“先进封装就是新的摩尔定律，是传统摩尔定律得以延续的核心路径。”

其二，系统级超节点集成成为AI算力扩容的核心方向。凌峰认为，从单节点发展到机柜级、集群级超节点系统，通过NVLink、CXLEthernet及光互连等高速互连技术，将计算单元从单节点向机柜级超节点升级，这一发展路径是传统摩尔定律延续的第二条主流路径。这种升级能够显著提升系统的整体算力，满足AI大模型对强大算力的需求。

从多芯粒到超节点，系统级的复杂性达到了前所未有的程度。从“单芯片DTCO”向“系统协同分析与优化STCO”转变，已成为当前国际EDA巨头重点布局的方向。国际EDA巨头们纷纷通过收购等方式来增强自身在系统级EDA领域的实力。具体来看，近一年来，新思科技以创纪录的350亿美元收购了全球第一大仿真EDA公司Ansys，以此补齐多物理场仿真能力；Cadence收购了Beta CAE和Hexagon相关资产，并将公司战略调整为“智能系统设计”，目前其45%的客户已来自系统类企业；SIEMENS收购了Atair，整合了其在结构仿真、电磁仿真、系统优化等方面的能力。

然而，国内的情况却不容乐观。凌峰表示：“资本市场尚无国产芯片到系统全栈EDA提供商，这将导致我国在新一轮AI和先进计算产业竞争中面临结构性劣势和系统性风险。”传统EDA流程在单芯片设计方面已经高度成熟，但在AI算力驱动的“系统级设计”领域却面临多个断层。例如，缺乏系统级预判能力，无法提前对系统性能进行准确评估；电磁、热、应力等分开仿真，忽略了彼此间的强耦合效应和连锁反应，导致仿真结果与实际情况存在偏差；仅服务于Fabless设计环节，无法赋能封测、材料、散热等上下游产业，限制了整个产业链的协同发展。

“全球EDA行业正在经历从芯片级向系统级的历史性转变。”凌峰表示，海外市场数据显示，传统芯片级EDA与系统级EDA的市场规模已接近1:1，而国内EDA市场统计尚未充分覆盖系统级EDA的广阔空间。这意味着系统级EDA赛道将成为国内EDA企业实现跨越式发展的难得机遇，国内企业若能抓住这一机遇，有望在EDA领域取得重大突破。

芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和半导体此次品牌升级，是从芯片级EDA工具厂商向全栈EDA解决方案提供商的战略跨越。据介绍，芯和半导体已构建了覆盖芯片、先进封装、PCB、连接器、机柜全链条的多物理场仿真设计平台，同时该平台还适配HBM存储、AI SoC、Chiplet先进封装等多种场景，能够为不同领域的客户提供全面的解决方案。

代文亮透露，芯和半导体正在积极推进“AI for EDA”的技术落地。传统EDA仿真面临着设计复杂度高、计算周期长的行业痛点，而AI大模型的引入可以实现从结构输入到仿真结果的秒级输出，大大提升了芯片与系统设计效率。同时，公司正在构建基于EDA全流程数据的智能交互体，打通电、热、应力、设计全维度的数据互通，打造数字孪生设计底座，为芯片设计提供更加精准、高效的支撑。

在芯和半导体的系统级发展布局方面，凌峰在接受《徽声在线》等媒体采访时表示，未来企业将持续聚焦“算力 + 互联”核心主线，重点布局光电仿真、CPU领域解决方案，补齐AI算力所需的各领域技术短板。同时，联动云服务厂商以及国内算力芯片、存储芯片企业，构建完善的AI生态，共同推动国内AI产业的发展。

在国产EDA的竞争优势与发展挑战方面，代文亮表示，AI技术带来的研发效率提升，以及与国内客户零距离协同的生态优势，都是国产EDA突围的关键。相较于国际巨头，国产EDA企业响应速度更快、更贴合国内客户需求，能够及时为客户提供定制化的解决方案。而且，借助资本力量，芯和半导体正通过合作、并购等方式补充工具链，完善产品布局，不断提升自身的竞争力。