富乐德集团5.4亿投资北京亦庄 半导体零部件项目正式启动

徽声在线4月24日讯，根据“北京亦庄”官方公众号发布的信息，4月21日，北京经济技术开发区管理委员会与富乐德科技发展（北京）有限公司正式签署了经济发展合作协议。这一重要签约仪式标志着富乐德集团半导体零部件项目在北京经济技术开发区（即北京亦庄）的正式落地。据悉，富乐德集团计划投资5.4亿元人民币，在北京经开区打造一个全新的产业化基地，该基地将重点发展半导体部件清洗、金属零部件加工以及陶瓷材料加工三大核心业务板块，旨在提升区域半导体产业的综合竞争力。