创达新材：1.1亿投建半导体封装材料产线，助力产业升级

据徽声在线4月23日消息，创达新材对外发布重要公告称，公司计划与无锡国家高新区管委会达成工业用地投资发展监管协议，旨在购置特定地块用于投资建设“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。据了解，该项目整体投资规模约为1.1亿元，建设周期设定为1.5年。待项目顺利建成并达产后，预计每年将生产约2128吨半导体先进封装材料，同时还会产出40000平方米的环氧膜，这一项目的落地有望为公司在半导体封装材料领域的发展注入新的动力。