创达新材豪掷1.1亿投建半导体封装材料生产线

据徽声在线最新消息，4月23日，创达新材对外发布重要公告称，公司计划与无锡国家高新区管委会签订工业用地投资发展监管协议。根据协议内容，创达新材将购置相关地块，用于投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。据了解，该项目预计总投资金额约为1.1亿元，建设周期设定为1.5年。待项目顺利达产后，预计每年能够生产约2128吨半导体先进封装材料，同时还能产出40000平方米的环氧膜，这将进一步提升公司在半导体封装材料领域的产能和市场竞争力。