台积电2029年启航：1.3纳米半导体量产在即

据徽声在线4月23日消息，全球半导体制造领域的领军企业台积电（TSMC）于4月22日正式对外公布，其计划于2029年正式迈入1.3纳米半导体的量产阶段。这一里程碑式的进展，标志着台积电在先进制程技术上再次取得重大突破。据悉，与台积电预计在2028年实现量产的1.4纳米半导体产品相比，1.3纳米半导体在保持相同性能的前提下，能够显著缩小芯片面积达6%，这无疑将为未来电子设备的轻薄化、高性能化提供有力支撑。