马斯克加速推进Terafab半导体项目，特斯拉全球招募顶尖人才

4月17日最新消息，特斯拉官方招聘页面显示，该公司正为其Terafab半导体项目在中国台湾地区启动大规模人才招募行动，旨在为这一具有划时代意义的项目注入关键技术力量。

回溯至3月22日，特斯拉创始人马斯克在美国得克萨斯州奥斯汀市隆重举办了“Terafab”项目发布会，正式宣告由特斯拉、SpaceX与xAI三大科技巨头联手打造的“Terafab”项目正式拉开帷幕。

据透露，Terafab项目将颠覆全球现有的芯片制造分工模式，致力于构建一个集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试等全流程于一体的垂直整合半导体制造中心。马斯克计划将芯片设计生产的整个链条高度集中于单一厂区内，形成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环，以大幅提升生产效率与创新能力。

特斯拉此次在中国台湾地区推出的招聘计划涵盖至少9个关键工程职位，要求应聘者具备5年以上行业经验，并重点聚焦于2纳米级工艺及7纳米以下先进制程技术，显示出特斯拉对高端芯片制造技术的极致追求。

Terafab项目被特斯拉誉为“有史以来规模最为宏大的芯片制造工厂”。据相关报道，Terafab的目标是每年制造出相当于1太瓦计算能力的芯片，涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装产能，其中约80%的算力将服务于太空领域，剩余20%则用于地面应用。该项目预计将落户于得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉园区内，特斯拉期望该项目能在2029年正式启动芯片制造，并逐步扩大生产规模。

马斯克在发布会上表示，当前全球AI算力年产量约为20吉瓦，而Terafab的年算力产能将相当于这一规模的50倍，彰显出特斯拉在AI芯片领域的雄心壮志。他介绍称，Terafab项目内将设立两个晶圆厂，每个晶圆厂将专注于一种芯片的生产，并实现全流程闭环生产，以确保生产效率与产品质量。

马斯克进一步透露，全球目前尚无任何厂区能够将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等所有环节全部整合在一起，实现全流程一体化布局。而Terafab项目将打破这一局限，其迭代速度将较常规产线高出一个数量级，为算力芯片的极限工艺试验与新物理方向研发提供有力支撑。

此前，据财联社报道，知情人士透露，马斯克团队正敦促供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目进展。团队已与芯片行业多家供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。接洽的公司包括应用材料、东京电子和Lam Research等知名企业，特斯拉员工已就一系列芯片制造设备进行了询价并询问交货时间。在过去几周里，他们还积极联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪等关键设备的制造商。

另据券商中国援引外媒报道，英特尔宣布将加入Terafab项目，与SpaceX和特斯拉展开深度合作，为项目提供芯片制造的专业支持。英特尔首席执行官陈立武在上周五的一份备忘录中表示，英特尔计划在未来几周内向员工披露参与Terafab项目的具体范围和性质。此次合作标志着英特尔与马斯克公司之间的战略联盟正式形成。陈立武还透露，英特尔首席技术官Pushkar Ranade将负责英特尔与Terafab的技术合作，而他本人将亲自监督该项目的推进。

英特尔在社交媒体平台发文称，其先进的技术能力将有助于加速Terafab项目实现“年产1太瓦算力”的宏伟目标，从而推动AI和机器人技术的未来发展迈上新台阶。

陈立武在另一篇帖子中表示，Terafab项目代表了未来硅逻辑芯片、存储芯片和封装构建方式的一次重大飞跃。他强调：“马斯克在人工智能、交通运输、通信、机器人和太空旅行等领域的宏伟愿景，高度依赖于充足且不间断的硅芯片供应。因此，英特尔是帮助他实现这一愿景的理想合作伙伴。”

值得一提的是，特斯拉AI芯片计划近期取得了重大突破。4月15日，马斯克在社交平台X上发文称：“恭喜特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片工作。AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在紧锣密鼓地开发中。”马斯克表示，AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一，为特斯拉在AI领域的领先地位奠定坚实基础。

然而，供应链专家Brad Gastwirth也指出，尽管Terafab项目充满雄心壮志，但其执行情况的可见性仍然有限。目前该项目尚未明确生产时间表，也未公布关于资本密集度或每片晶圆成本的细节，更缺乏关于良率提升预期方面的指导。考虑到先进节点生产的敏感性，这些预期对于项目的成功至关重要。