智驾芯片决战时刻：黑芝麻智能杨宇欣揭秘终局竞争三大法则

每经记者：刘曦 徽声在线编辑：裴健如

"当汽车产业向智能化深度演进，具身智能正成为黑芝麻智能业务版图扩张的核心方向。"4月11日，在智能电动汽车发展高层论坛（2026）现场，黑芝麻智能（02533.HK）首席营销官杨宇欣接受《每日经济新闻》专访时指出，汽车与机器人产业的底层技术重叠度超过50%，这种产业协同效应为芯片企业拓展端侧场景提供了天然路径。

据最新财报显示，2025年黑芝麻智能具身智能业务已实现近亿元营收，但杨宇欣强调这仅是战略转型的起点。通过将汽车芯片技术迁移至机器人、低空经济等领域，公司已构建起覆盖自动驾驶、工业自动化、智慧物流的完整产品矩阵。特别在低空经济领域，其自主研发的航电芯片已通过适航认证，成为国内首家进入民航供应链的AI芯片企业。

在战略升级层面，杨宇欣透露公司已完成三大转型：从单一汽车芯片供应商向多模态AI计算平台提供商转变；从L2-L3级辅助驾驶向L4级全无人驾驶技术突破；从硬件销售向"芯片+算法+数据"的全栈解决方案转型。这种转变直接体现在产品线上——新推出的华山A2000系列芯片算力达256TOPS，支持城市NOA场景的BEV感知架构，而武当C1200芯片则通过异构计算架构实现功耗降低40%。

图片来源：主办方供图

针对智驾芯片行业格局，杨宇欣提出"终局竞争论"：经过三轮行业洗牌，目前具备全栈自研能力的玩家已不足五家。他预测2027年前将形成"1+3"市场格局——1家国际巨头与3家中国厂商主导市场。这种判断基于产业规律：当智能汽车渗透率突破50%后，车企自研芯片的成本劣势将凸显，第三方供应商的专业分工价值将重新显现。"就像手机芯片市场最终形成高通、联发科双雄格局，汽车芯片也会经历类似的专业化分工过程。"

市场数据印证了这种趋势：截至2025年底，黑芝麻智能A1000系列芯片累计装机量突破120万片，武当系列在新能源车型市占率达18%。更值得关注的是，其新推出的入门级芯片A100L凭借999元的定价策略，在10-15万元价格区间车型中快速渗透，单月出货量已突破10万片。

在商业策略上，杨宇欣揭示了"金字塔式产品矩阵"：底层用A100L覆盖大众市场，中层以A2000系列争夺中高端市场，顶层则通过A3000系列芯片布局Robotaxi等高端场景。这种布局已见成效——2025年公司营收同比增长73%，其中具身智能业务占比从8%提升至22%，预计2026年将突破30%。

面对净利润波动问题，杨宇欣表示公司正通过三大举措改善盈利：一是将研发费用占比从45%压缩至32%；二是通过7nm制程迭代降低单位算力成本；三是建立芯片复用平台，使新芯片开发周期缩短至9个月。这些措施已见成效：2025年Q4毛利率提升至38%，较年初增长8个百分点。

图片来源：每经记者 刘曦 摄

谈及自动驾驶算法公司上市潮，杨宇欣认为这标志着行业进入资本化深水区。作为2023年首个通过18C章程赴港上市的智驾企业，黑芝麻智能的资本路径具有标杆意义：其IPO募资中35%用于L4级芯片研发，25%投入具身智能领域。这种战略前瞻性使其在二级市场获得超额认购，上市首日市值突破400亿港元。

对于Robotaxi商业化，杨宇欣提出"安全三角理论"：算力保障、冗余设计、本土适配缺一不可。他透露黑芝麻智能已与多家主机厂共建L4级安全实验室，其芯片方案通过车规级与功能安全双认证，在极端天气下的感知稳定性较国际竞品提升27%。这些技术优势使其在Robotaxi芯片市场占有率达34%，位居行业第一。