美日携手：日本210亿美元助力格芯在美建两座晶圆厂

10月14日，全球半导体行业迎来一则重磅消息：格芯（GlobalFoundries）正式对外公布，其已成功入选美日联合推动的半导体产业合作计划，将作为核心的技术合作伙伴与运营方，负责在美国纽约州Malta园区打造两座先进的半导体制造工厂，而这一宏大项目的资金支持将主要由日本方面提供，总金额高达210亿美元。

据悉，该合作计划将分阶段推进。首期投资规模约为100亿美元，这笔资金将全力投入到一座全新的300毫米半导体晶圆厂的建设中。按照规划，这座晶圆厂预计在2029年正式投入生产，届时将为全球半导体市场注入新的活力。不仅如此，在首期项目稳步推进的基础上，还将追加约100亿美元的投资，用于建设第二座晶圆厂，进一步扩大产能规模。

此外，在另一项具有战略意义的协议中，美国商务部将通过特定方式获得格芯大约4%的股权，这一举措无疑将为双方在半导体领域的深度合作奠定更为坚实的基础。