直击光博会｜1.6T光模块放量在即，12.8T惊艳亮相：光模块竞速升级，测试设备引领潮流

AI（人工智能）技术的迅猛发展，正持续推动光模块领域迈向更高的速度台阶。

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心盛大举行。作为洞察光通信产业技术走向的关键平台，此次展会吸引了包括新易盛、中际旭创、光迅科技、华工科技、剑桥科技等在内的众多产业链领军企业踊跃参展。

据徽声在线记者现场探访发现，与前两年800G光模块逐渐成为展台标配不同，今年展会的技术焦点已显著转向1.6T及更高速率的光模块产品。

当前，1.6T光模块正从之前的产品验证和小批量生产阶段，加速向规模化出货迈进。与此同时，产业链对于下一代技术的布局也已提前展开，3.2T、6.4T等更高速率的光模块方案在展会上密集亮相，吸引了众多目光。

值得一提的是，新易盛在展会上展示了最高达12.8T XPO（超高密度可插拔光模块）的样品，而华工科技旗下的华工正源也带来了12.8T XPO超高密度可插拔液冷光模块。此外，LPO（线性可插拔光学）、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等前沿技术路线，也成为多家厂商展示和探讨的重点内容。

然而，展台上所展示的“速度”并不完全等同于产业化的实际速度。据徽声在线记者观察，尽管超高速率技术已提前进行卡位布局，但新品在产业化落地过程中仍面临诸多瓶颈。随着技术迭代速度的加快，行业竞争也从单一速率比拼，升级为涵盖芯片、封装、散热、测试等全产业链的综合竞赛。

第27届CIOE现场盛况 图片来源：徽声在线记者 王晶 摄

速率跃升：1.6T开启放量新篇章，3.2T/6.4T等提前布局

AI算力基础设施的快速扩张，正在重新定义光通信在数据中心中的角色与地位。过去，光通信主要承担数据“连接”的功能；而如今，随着GPU集群规模的扩大以及节点间数据交换量的激增，光互联正逐渐成为算力系统不可或缺的一部分。相应地，光模块的技术迭代也明显提速，产品升级周期从云计算时代的4至5年，缩短至AI时代的两年。

这一变化在本届CIOE展馆内体现得淋漓尽致。徽声在线记者现场走访发现，在800G光模块进入规模出货阶段后，头部光模块厂商展示的技术重心已迅速向1.6T及更高速率迁移。新易盛、华工科技等厂商集中展示了1.6T、3.2T及更高速率的产品和方案，甚至已将技术储备推进至6.4T、12.8T级别，展现了强大的技术实力和前瞻布局。

然而，从展台上的最高速率回到实际出货情况，800G光模块仍是现阶段的出货主力。而1.6T光模块则已从此前的送样、验证阶段进入规模放量期，但不同厂商之间的量产进度出现了明显分化。

中际旭创在2026年半年报中透露：“公司1.6T硅光模块已进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品。”该公司在4月的投资者交流中进一步表示：“1.6T产品已在量产出货，且预计会保持每个季度出货量环比提升；3.2T产能正在积极准备中，尚未到送样阶段。”

订单的能见度也已进一步延伸至2027年。中际旭创表示，目前主要客户已给出2027年的需求指引和订单，预计明年1.6T和800G产品需求相较2026年仍将保持快速增长态势。

新易盛的节奏同样明显加快。该公司表示，今年800G光模块出货量显著增长，已成为出货的主力产品。而1.6T光模块在今年第二季度的出货量较一季度明显提升，预计下半年起放量节奏将进一步加快。公司展台的工作人员表示，整体市场需求预期保持强劲，为未来发展奠定了坚实基础。

其他厂商则处于不同的量产阶段。日前，华工科技方面表示，公司800G、1.6T系列高速光模块已实现全球化、规模化交付。而光迅科技的表述则相对审慎：“公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，具体放量进度取决于市场拓展及客户的需求情况。”

第27届CIOE上展出的高速率光模块产品 图片来源：徽声在线记者 王晶 摄

由此可见，头部厂商已率先进入规模交付阶段，而部分厂商则仍处于产能准备、客户验证或者等待订单进一步释放的过程中。这体现了光模块行业在技术迭代过程中的不同发展节奏和战略选择。

然而，决定1.6T光模块能够以多快速度接棒800G的，并不仅仅是下游需求和技术能力。徽声在线记者在展会现场了解到，目前1.6T光模块进一步放量仍面临上下游两端的约束。其中，一个较为突出的瓶颈来自DSP（数字信号处理器）等关键芯片的供应。随着光模块从800G升级至1.6T，对DSP制程、功耗和性能提出了更高要求。而目前全球高速DSP市场主要由博通、Marvell等海外厂商占据重要位置。这意味着，在AI客户需求已经较为旺盛的情况下，部分厂商短期“能出多少货”，并不完全由订单决定，还取决于关键芯片能够获得多少供应。

对于DSP芯片短缺的问题，中际旭创此前曾表示，物料供应确实偏紧张，预计今年供应紧张的情况将继续显现，改善并非易事，但有望逐季度好转。这反映了当前光模块行业在关键芯片供应方面的严峻挑战。

具体到1.6T产品的DSP供应，中际旭创称，核心是3nm（纳米）DSP的产能供应偏紧张一些，但整体还好，仍能保持供应。大客户对重要物料的分配有较强的主导权，公司在大客户方面占有较高份额，并保持较好的交付能力。预计公司仍能拿到足够的物料供给，为1.6T光模块的量产提供有力保障。

如果说上游芯片决定了1.6T光模块“能造多少”，那么下游交换机和服务器生态则决定了这些高速光模块“能用多少”。实际上，光模块厂商无法单方面决定量产节奏，还需要支持更高速率光互联的交换机、交换芯片与光模块完成匹配和验证之后，1.6T光模块才能真正进入规模部署阶段。这体现了光模块行业与上下游产业之间的紧密联动和相互依赖。

1.6T放量背后：测试设备先行，为高速光模块量产落地提供有力支撑

光模块速率的加速迭代，不仅给光模块厂商带来了巨大挑战，也给产业链上游的测试设备企业带来了前所未有的压力。

与一般生产设备不同，测试设备往往需要走在产品量产之前。光模块每一次速率升级，都意味着抖动、误码率等指标的测试难度进一步提高。尤其当光模块从研发样品走向规模量产时，测试设备不仅需要跟上光模块的技术迭代步伐，很多时候还必须“抢跑”——只有测试能力先准备好，下一代光模块才能完成研发验证并导入产线。这体现了测试设备在光模块产业链中的重要地位和作用。

这种“产品还没量产、测试先要准备好”的压力，在今年光博会现场已经能够明显感受到。“产业发展得太快了，我们的压力主要来自AI产业对技术迭代速度的要求。”测试设备企业万里眼的一名技术人员在接受徽声在线记者采访时感叹道。据她介绍，过去单通道速率从50G向100G演进大约用了5年时间，而从100G向200G演进已经缩短至约3年时间。这反映了当前光通信产业技术迭代速度的加快和测试设备企业面临的巨大挑战。

据了解，测试行业目前正发生明显变化：一方面，单通道速率持续从100G级别向200G级别演进，直接推动示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等设备向更高带宽和速率升级；另一方面，随着LPO、NPO、CPO等不同技术路线并行推进，测试对象也从传统光模块进一步延伸至光芯片、硅光晶圆以及光电混合器件等领域，测试场景变得更加复杂多样。这要求测试设备企业不断创新和提升技术实力，以满足光模块行业日益增长的测试需求。

这意味着，测试设备不再只是产线上的“配套工具”，而是越来越深地嵌入光模块的研发、验证和量产全流程中，并成为决定下一代产品能否按期导入的前置环节。这体现了测试设备在光模块产业链中的核心地位和关键作用。

上述万里眼技术人员以主流的1.6T光模块为例称，该产品通常由8个200G通道构成，接下来将进一步向3.2T等更高速率演进。但这并不意味着单通道速率一定同比例提高，也可以通过增加通道数量来提高整体传输容量。因此，对于测试设备厂商而言，除了单通道测试能力需要继续提升外，通道数量、测试效率及不同场景的兼容能力也变得更加重要。这要求测试设备企业在技术研发和产品创新方面不断突破自我，以满足光模块行业日益复杂的测试需求。

从展示品走向真正量产，测试设备同样需要经历一道较高的供应链门槛。“一款测试设备要进入头部光模块厂商供应链，一般需要经过研发测试和生产准入测试两个阶段。”上述万里眼技术人员说道，“其中，研发阶段对测试项目和精度要求更为细致入微；而进入生产环节后，设备的稳定性和一致性则成为重点考量因素。完成两类测试后，产品才有机会进入客户采购名单。”这体现了测试设备企业在进入光模块行业供应链时所面临的严格要求和挑战。

值得一提的是，随着中国厂商在全球高速光模块制造环节的份额持续提升以及800G、1.6T产线进入扩产周期，国产测试设备也迎来了新的导入窗口期。这为国产测试设备企业提供了难得的发展机遇和广阔的市场空间。

今年4月登陆科创板的联讯仪器便是其中之一。该公司在近日发布的投资者关系活动记录表中介绍称，面向1.6T高速光模块的65GHz（吉赫兹）采样示波器、120GBaud（波特）时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪和1.6Tbps（比特每秒）光模块测试仪等核心产品目前已经向多家国内外客户量产供货；其中65GHz采样示波器等产品上半年持续放量增长。这展示了联讯仪器在高速光模块测试设备领域的强大技术实力和市场竞争优势。

此外，联讯仪器也已经将产品继续向下一代速率推进。根据公司半年报显示，新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可以满足2.4T/3.2T光模块眼图测试需求；其自研采样保持芯片已经成功流片并预计将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。与此同时，针对CPO、NPO等新型光互联架构，公司面向OE（光引擎）芯片裸Die级测试的KGD（已知良好芯片）分选测试系统已经通过客户验证并实现收入；还在积极推进高速光电混合测试ATE项目以进一步提升技术实力和市场竞争力。

整体来看，虽然本届CIOE展台上比拼的是1.6T、3.2T乃至12.8T的“速度”，但决定这些产品最终能否真正从样品走向规模交付的并不仅仅是光模块本身。随着速率越来越高、封装越来越复杂，测试、封装、散热以及核心光器件等过去相对隐藏在光模块背后的环节正在被推到更靠前的位置并发挥着越来越重要的作用。

对于整个光通信产业而言，AI带来的这一轮技术升级正在从光模块厂商之间的“速率竞赛”逐步演变成一场覆盖芯片、器件、封装、测试和系统架构的全产业链竞赛。这将推动光通信产业不断向前发展并迎来更加广阔的市场前景和发展机遇。

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