耐科装备：8月底前斩获3.3亿订单，半导体封装设备成主力

在9月11日举办的2026年半年度业绩交流活动中，耐科装备对外透露了一则重要信息：截至8月31日，公司当前持有的在手订单总额已达到3.3亿元。进一步细分来看，半导体封装设备业务占据了这批订单的大约75%份额，显示出该业务板块在公司整体业务中的核心地位。尤为值得一提的是，在半导体封装设备的订单构成中，国内市场的订单量占据了较高的比例，这无疑为公司的本土化发展战略提供了有力支撑。