2026-09-11 22:05:58未知 作者:徽声在线
【英伟达Rubin Ultra芯片或调整HBM堆叠层数至8层】《科创板日报》最新报道，10日从产业链获悉，英伟达正在评估其下一代Rubin Ultra AI加速器的内存架构优化方案，拟将原计划的12层高带宽内存（HBM）堆叠设计改为8层配置。这一调整主要基于当前存储芯片市场价格持续攀升的背景，通过减少堆叠层数来平衡性能与成本，同时优化整机系统的经济性指标。据台湾电子时报分析，此举可能引发HBM供应链的连锁反应，三星、SK海力士等主要供应商或需重新调整产能规划。（来源：台湾电子时报）
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