三星电子携手Arm加速研发新一代端侧AI专用芯片

三星总部大楼外观 网络配图

据权威行业媒体9月4日披露，全球半导体巨头三星电子与芯片架构设计公司Arm达成战略合作，双方已正式启动面向端侧设备的下一代人工智能芯片研发项目。消息人士透露，Arm董事会于8月31日正式批准了专项研发资金拨付计划，该笔一次性工程费用将专项用于支持三星电子开发具备更高能效比的端侧AISoC芯片。此次合作标志着三星在AI芯片领域的技术布局进入全新阶段，通过整合Arm的IP架构优势与三星先进的制程工艺，双方将共同攻克端侧AI计算面临的功耗与性能平衡难题。