三星电子携手Arm加速布局边缘AI芯片 3nm制程成关键

三星总部大楼 网络配图

9月4日最新消息显示，全球半导体巨头三星电子与芯片架构设计公司Arm达成战略合作，共同推进下一代边缘端AI芯片的研发进程。据行业知情人士透露，Arm已在8月下旬完成专项研发资金拨付，这笔一次性工程费用将专项用于支持双方联合开发的边缘端AI系统级芯片（AISoC）项目。目前项目已进入实质性研发阶段，双方技术团队正围绕低功耗架构与神经网络处理单元（NPU）的深度优化展开协作。

此次合作标志着三星在AI芯片领域的重要战略布局。作为全球最大的存储芯片制造商，三星正通过整合Arm的IP授权优势与自身先进制程工艺，加速构建从云端到边缘端的完整AI计算生态。据悉，新一代AISoC将采用三星最新的3nm GAA制程技术，在能效比和算力密度上实现突破性提升，目标应用场景涵盖智能终端、自动驾驶、工业物联网等高增长领域。