GTC大会引领PCB行业新风向，扩产升级潮势不可挡

徽声在线3月21日消息 近日，全球科技界聚焦的GTC大会演讲盛大启幕。在大会上，英伟达首席执行官黄仁勋着重强调了未来算力建设需求的紧迫性，特别提及推理侧的Token需求规模，并全面展示了英伟达丰富的产品系列。种种迹象清晰地预示着，PCB行业在未来将迎来更为广阔的市场需求。

英伟达Groq 3 LPU成为本次大会的耀眼明星。作为首次登场的全新芯片，它可被看作是专为AI推理量身定制的ASIC，其核心优势在于追求极致的低延迟与高吞吐量。据发布会介绍，单个LPU服务器由32个托盘精心构建而成，每个托盘中集成了8张LPU芯片，而一个机柜则包含了256张LPU芯片，如此强大的配置彰显了其卓越的性能。

与以往的机柜架构相比，LPU单机柜的托盘数量有了显著提升。例如，GB300 NVL72单机柜仅由27个托盘组成。实际上，在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB的数量及设计紧密相连。由于集成更多电子元件需要更大的空间和更复杂的线路布局，因此，电子设备越复杂，所需的PCB用量也就越大。这意味着LPU的广泛应用将直接带动PCB需求的增长。

据东吴证券分析，本届GTC大会上展示的Rubin Ultra架构中的正交背板方案，有望进一步加大对PCB的需求。在Kyber架构中，通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面实现了对铜缆的替代，从而实现了更高的单机柜算力集成。这一创新方案不仅提升了算力效率，也为PCB行业带来了新的发展机遇。

此外，本届GTC大会还展出了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜。这些新型机柜的推出，同样将为PCB行业带来增量环节。随着数据中心对算力和存储需求的不断增长，PCB作为电子设备的基础部件，其市场需求也将持续攀升。

▌PCB行业增长趋势日益明显

在英伟达Rubin架构出货预期愈发明确的背景下，众多PCB厂商迎来了新一轮的增长周期。这一趋势不仅体现在市场需求的增长上，还体现在厂商的技术创新和产能扩张上。

3月17日，世运电路在互动平台透露，公司通过OEM模式成功切入英伟达服务器供应链体系。凭借在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势以及稳定的量产交付能力，公司现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现了快速增长。这一合作不仅提升了世运电路的市场份额，也为其未来的发展奠定了坚实基础。

与此同时，PCB行业的扩产趋势也逐渐明朗。近日，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告称，公司全资子公司计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。这一投资决策紧抓AI技术发展浪潮，旨在加快推进高端PCB产品的生产布局。通过扩大经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，鹏鼎控股有望进一步提升经营效益，巩固其在行业内的领先地位。

国金证券在3月15日的研报中指出，AI强劲需求正带动PCB价量齐升。目前，多家AI PCB公司订单饱满，满产满销，正在大力扩产。这一趋势有望持续，为PCB行业带来持续的高增长。国投证券也表示，自2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AI PCB项目。部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长，显示出行业对未来发展的强烈信心。

从技术研发层面来看，部分PCB厂商已经开始推动下一代技术的攻关验证：

胜宏科技近期调研纪要显示，公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，并正积极推进M9/M10级材料的认证工作。这些高级材料的应用将提升高频信号传输的稳定性，满足下一代AI芯片架构的要求。此外，公司还深度参与核心客户的正交背板项目合作研发，提前进入专有技术积累阶段，并紧密配合客户的量产节奏，为未来的市场竞争做好充分准备。

分析师郭明錤的供应链调查显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10。据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样工作，预计将在第二季度取得初步测试结果。若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。这一消息进一步证实了PCB行业在技术创新方面的活跃态势。

中信证券认为，在应用拓展方面，正交背板方案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货。这将带来约400美元GPU PCB ASP的显著增厚，为PCB厂商带来可观的利润增长。在升规升阶方面，除了正交背板仍使用M9+Q布方案外，其他如中板、Switchtray等产品中，由于高端材料产能紧缺，客户考虑并行推进其他阶段性替代方案。这与PCB在高速互联升级下持续升规升阶的趋势并不冲突。后续随产能瓶颈解决，高端工艺落地、渗透仍具有高确定性。

该机构进一步强调，PCB作为重资产属性较强的产业，新产能爬升、增量业绩释放具有阶梯跃升属性。根据头部厂商公告，目前头部PCB厂商新增产能基本将在今年下半年逐季释放。到25Q4，产能已基本满载，产品结构优化空间有限，业绩环增速率阶段性下降属合理产业属性。然而，行业周期仍在上行阶段，随着2026年新增产能的释放，看好头部PCB厂商业绩实现高增。

从投资层面来看，国投证券指出，结合英伟达在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持高涨。同时，LPU芯片等新品的发布为PCB行业不断带来新增量。因此，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的，以把握行业发展的机遇。