研究预测：AI驱动强劲，2026年晶圆代工产值或增24.8%，台积电领涨

依据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工行业深度研究报告，至2026年，随着北美地区云端服务供应商（CSP）以及AI新兴企业不断加大对人工智能领域的投资与布局，预计AI相关核心主芯片及其配套周边IC的市场需求将持续保持强劲增长态势，进而成为推动全球晶圆代工产业向前发展的核心动力。据预测，该年度全球晶圆代工产业总产值有望实现24.8%的年度增长率，总额或将达到约2,188亿美元。其中，TSMC（台积电）凭借其技术领先优势及市场份额的扩大，预计产值增长率将高达32%，成为行业增长最为显著的企业。