研究预测：2026年晶圆代工行业产值将增长24.8%

依据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工行业深度研究报告，至2026年，受北美地区云端服务供应商（CSP）以及人工智能（AI）初创企业持续加大在AI领域的投资与竞争影响，预计AI相关的主要芯片及其周边集成电路的需求将持续成为推动全球晶圆代工产业增长的核心动力。在这一趋势下，全年晶圆代工行业的产值有望实现24.8%的年度增长，总额预计将达到约2,188亿美元。特别值得一提的是，预计TSMC（台积电）的产值增长幅度将最为显著，年增长率有望达到32%。