SK海力士印第安纳州HBM封装厂奠基，2029年量产助力半导体产业

当地时间8月27日，全球知名半导体企业SK海力士在美国印第安纳州隆重举行了先进存储封装工厂的奠基典礼。据悉，这一重大项目总投资额超过40亿美元，总占地面积约133.5英亩，建成后将成为SK海力士在美国设立的首个高带宽存储器（HBM）封装生产基地，标志着该公司在全球半导体产业布局中迈出了关键一步。

在奠基仪式上，SK海力士首席执行官郭鲁正透露了项目的具体时间表：工厂的洁净室设施预计将于2028年10月正式投入使用，而下一代HBM产品的量产计划则定于2029年下半年启动。项目全面运营后，这里将成为SK海力士重要的HBM生产基地之一，预计将为当地创造约1000个就业岗位，对促进当地经济发展和产业升级具有重要意义。