福建“十五五”半导体产业规划：车规级器件与5G/6G射频芯片成突破重点

【福建加速布局半导体产业：力推车规级高功率器件突破 聚焦5G/6G及卫星通信射频芯片研发】徽声在线8月27日讯，福建省人民政府近日正式发布《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，明确提出以厦门为产业核心，联动泉州、龙岩等城市，构建覆盖全产业链的化合物半导体产业集群。规划重点布局三大方向：一是强化碳化硅（SiC）衬底与外延片量产能力，通过技术迭代提升产能规模；二是突破氮化镓（GaN）单晶衬底制备工艺，实现产能与良率的双重提升；三是完善产业链配套，引进单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等核心装备制造企业，同步培育高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键材料本地化供应体系。

在应用端创新方面，规划特别强调加速车规级高功率器件的研发进程，重点攻克耐高温、高可靠性等关键技术瓶颈，满足新能源汽车产业对功率半导体的迫切需求。同时，针对5G/6G宏基站建设需求，规划提出开发高性能射频芯片与微波组件，通过材料创新与工艺优化提升产品性能。值得注意的是，规划首次将低轨卫星通信纳入重点发展领域，要求加快研发适用于太空环境的射频前端模块，为商业航天发展提供技术支撑。据业内人士分析，福建省此举旨在通过产业链协同创新，打造具有国际竞争力的半导体产业高地。