连推三款自研芯片！小米阔折叠新机首发玄戒O3，欲与苹果一决高下？

记者|林晓

编辑|李明轩 王雨薇 陈晨 校对|张晓华

自玄戒O1问世459天后，小米在芯片领域再度发力，一次性推出了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。玄戒O1发布之初，业界便有观点指出，小米自研芯片若要应用于自家高端机型，尚需时日。过去一年里，小米的顶级旗舰机型确实未搭载自家自研芯片。

然而，小米此次的举动令业界震惊。在发布芯片后，小米随即宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold，将于9月正式上市。尽管Xiaomi 18 Fold的外观和详细介绍尚未公布，但雷军已将其誉为“小米18系列的顶级旗舰之作”。

据小米之家门店工作人员透露，Xiaomi 18 Fold正是小米此前未曾涉足的阔折叠机型领域的新尝试。此类机型在市场上定价往往不菲，动辄上万元。

这意味着，经过近两年的努力，小米的自研芯片终于将应用于高端机型，接受市场的检验。更为引人注目的是，从发布时间节点来看，小米此次或携自研芯片，与传闻中即将发布的苹果首款折叠屏手机展开正面竞争。

阔折叠新赛道：自研芯片助力小米高端突破

自8月24日至25日，小米创始人雷军在微博上连续发布多条动态，为自家的新款芯片造势。

这是小米在时隔459天后，再次推出的新一代自研芯片。从命名“玄戒O3”来看，小米直接跳过了第二代。在性能方面，玄戒O3延续了3nm制程工艺，晶体管数量从上一代的190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计，GPU则首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升高达85%，功耗降低64%，支持LPDDR6移动处理器，带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

雷军特别强调，玄戒O3的NPU架构进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，实现了全模块“All in AI”的愿景。用雷军的话说，这是“一次前所未有的跨代式升级”。

在商用进展方面，雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证工作。玄戒O3已开始规模量产，而小米玄戒O100和D100则已完成研发，预计明年将正式商用。首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold，预计将于9月上市。

值得关注的是，玄戒O1发布后，业界一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等芯片厂商合作，其固有的供应链体系难以在短时间内实现突破。同时，小米自研芯片还需跨越代工等重重难关，消费者接受度也需逐步培养，因此应用于自家高端机型尚需时日。

然而，雷军此次宣布的消息却让业界震惊。首发搭载玄戒O3的机型——Xiaomi 18 Fold，已成为小米18系列的顶级旗舰。这意味着，在近两年的时间里，小米的自研芯片已成功应用于自家高端机型。不过，消费者的接受程度以及首批市场反馈仍有待进一步观察。

8月24日下午，《徽声在线》记者在电商平台发现，Xiaomi 18 Fold已开启预约通道，但外观和价格尚未公布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已开始接受订金预订，订金为100元，若不买可退。该机型正是小米此前未曾涉足的阔折叠设计（一种折叠屏手机的设计形态，其核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。

今年4月25日，华为发布了Pura X Max，成为行业首款阔折叠屏产品。7月22日，三星电子也正式发布了新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8同样为阔折叠产品，售价从12999元/台起。截至发稿时，除华为、三星外，尚未有其他手机厂商推出阔折叠真机产品。然而，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型正是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型的竞争行列。更为关键的是，从发布时间节点来看，小米此次或携自研芯片，与传闻中的苹果首款折叠屏手机展开正面交锋。

多领域布局：两芯助力小米拓展新赛道

除了玄戒O3外，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，同样采用3nm工艺，拥有20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。

三款小米芯片 图片来源：每经记者 林晓 摄

玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装技术，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现了1.4微米键合间距。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹向《徽声在线》记者表示，小米很早就观察到，在“All in AI”的时代背景下，大家对算力的需求日益增长，尤其是高能效和大带宽方面。然而，实际带宽的增长却远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和进行大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。经过这么多的升级之后，我们也有信心与今年的旗舰机型一较高下。”朱丹说道。

此外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《徽声在线》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。

小米展示的个人AI超级计算终端 图片来源：每经记者 林晓 摄

小米展示的玄戒O100原型机 图片来源：每经记者 林晓 摄

值得注意的是，从应用场景来看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可广泛应用于手机、机器人、汽车等领域。对于小米而言，应用到智驾领域几乎是顺理成章的事情。而机器人领域则是小米最近的新动态，背后蕴含着巨大的想象空间。

自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米在机器人领域的动作相对较少。然而，在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《徽声在线》记者却看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身拥有66个自由度，其中一半自由度集中在手部。目前，该机器人仍处于样机阶段。

在业内人士看来，从手机到汽车甚至到机器人领域，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图。这不仅有助于小米避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场中应对供应链风险，还有望进一步扩大其“人车家生态”的产业链布局。

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