连推三款自研芯片，小米阔折叠新机携芯出击，能否与苹果一较高下？

在玄戒O1芯片发布后的第459天，小米科技再次震撼业界，一次性推出了包括玄戒O3在内的三款自主研发的芯片。此前，玄戒O1的问世曾引发业界对于小米自研芯片能否迅速融入自家高端机型的讨论，毕竟在过去的一年里，小米的顶级旗舰机型并未采用自家的自研芯片。然而，这一局面即将被打破。

令人意想不到的是，小米在发布这三款芯片后，立即宣布了一个重磅消息：首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold，将于9月份正式上市。尽管目前Xiaomi 18 Fold的具体外观和详细介绍尚未公布，但雷军已将其誉为“小米18系列的顶级旗舰之作”。

据小米之家门店的工作人员透露，Xiaomi 18 Fold正是小米此前未曾涉足的阔折叠手机领域的新尝试。这类机型的定价在市场上往往不菲，动辄上万元。

这一举措标志着，经过近两年的努力，小米的自研芯片终于要迈入高端机型的市场，接受广大消费者的检验。更为引人注目的是，从发布时间节点来看，小米此次似乎有意携自家的自研芯片，与传闻中即将发布的苹果首款折叠屏手机展开一场激烈的正面竞争。

阔折叠新战场：自研芯片助力小米高端机型亮相

从8月24日至25日，小米创始人雷军在微博上连续发布多条动态，大力宣传自家的新款芯片，引发了广泛关注。

这是小米在时隔459天后，再次推出的新一代自研芯片。从命名上可以看出，小米直接跳过了第二代，推出了玄戒O3。在性能方面，玄戒O3延续了3nm的先进制程，晶体管数量从上一代的190亿提升至240亿。其CPU采用了十核全大核设计，GPU则首发搭载了G2-Ultra NX图形处理器，性能提升了85%，同时功耗降低了64%，支持LPDDR6移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

雷军还特别强调，玄戒O3的NPU架构进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而设计，拥有200TOPS的张量算力和3.13TFLOPS的向量算力，实现了全模块的“All in AI”。用雷军的话来说，这是一次“前所未有的跨代式升级”。

在商用进展方面，雷军透露，这三款芯片已经完成了全部的设计和验证工作。玄戒O3已经正式开启规模量产，而小米玄戒O100和D100也已经研发完成，预计明年将正式商用。首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold，预计将于9月份上市。

值得一提的是，自玄戒O1发布以来，业界一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等芯片厂商保持紧密合作，其固有的供应链体系难以在短时间内实现突破。同时，小米的自研芯片还需要克服代工等难题，消费者的接受度也需要时间来培养，因此应用到自家高端机型上尚需时日。

然而，雷军此次的宣布无疑让业界为之震惊。首发搭载玄戒O3的机型——Xiaomi 18 Fold，已经是小米18系列的顶级旗舰。这意味着，在近两年的时间里，小米的自研芯片已经取得了长足的进步，成功搭载到了自家的高端机型上。当然，消费者的接受程度以及市场的初步反馈仍有待进一步观察。

8月24日下午，《徽声在线》记者在电商平台上发现，Xiaomi 18 Fold已经可以接受预约，但具体的外观和价格尚未公布。同日，有小米之家门店的工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交纳订金，订金为100元，且不买可退。这款机型正是小米此前未曾尝试过的阔折叠设计（一种折叠屏手机的设计形态，其核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。

今年4月25日，华为发布了Pura X Max，成为行业首款阔折叠屏产品。而今年7月22日，三星电子也正式发布了新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8同样采用了阔折叠设计，售价从12999元/台起。截至目前，除了华为和三星之外，尚未有其他手机厂商推出阔折叠真机产品。然而，业内一直有消息称，苹果或将在9月份发布首款折叠屏手机，且机型正是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米也将加入阔折叠机型的行列，并且有可能携自家的自研芯片与苹果展开一场激烈的竞争。

还有两芯：可广泛应用于汽车、机器人等领域

除了玄戒O3之外，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款采用3nm工艺的智驾高算力AI芯片，拥有20核CPU与16核NPU的组合，最高可支持160GB的统一内存，能够本地部署200B参数量的超大模型。

而玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，采用了6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的先进封装技术，以及Hybrid Bonding混合键合工艺，实现了1.4微米的键合间距。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹在接受《徽声在线》记者采访时表示，小米很早就观察到，在“All in AI”的时代背景下，大家对算力的需求越来越高，尤其是高能效和大带宽。然而，实际带宽的增长却远远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择采用Wafer on Wafer等先进技术和进行大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少需要三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3就已经有了初步的设计。经过这么多的升级之后，我们也有信心与今年的旗舰机型一较高下。”朱丹如是说。

此外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《徽声在线》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统的手机影像模块，并搭载了主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。而另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。

值得注意的是，从应用场景来看，根据小米方面的介绍，此次发布的玄戒系列芯片不仅可用于手机领域，还可广泛应用于机器人、汽车等多个领域。对于小米来说，将自研芯片应用到智驾领域几乎是顺理成章的事情。而机器人领域则是小米最近的新动态，背后蕴含着巨大的想象空间。

自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米在机器人领域几乎淡出了公众的视线。然而，在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《徽声在线》记者却看到了小米的下一代人形机器人真机。这款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身拥有66个自由度，其中一半的自由度集中在手部。目前，这款机器人仍处于样机阶段。

在业内人士看来，从手机到汽车再到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图。这不仅有助于小米避免被贴上“依赖进口”的标签，还能在需求激增的市场中更好地应对供应链风险。同时，这也有望进一步扩大小米“人车家生态”的产业链布局。