小米18 Fold折叠屏旗舰9月来袭，首发玄戒O3芯片引领科技潮流

8月24日，小米于一场备受瞩目的玄戒芯片技术交流盛会上，正式揭晓了其新品搭载的重大规划。其中，小米18系列中的顶级折叠屏旗舰机型——小米18 Fold，将荣耀成为首款搭载玄戒O3芯片的智能手机，这款新机已确定将于9月震撼登场，为消费者带来前所未有的科技体验。与此同时，小米平板9 Pro Max也将紧跟步伐，同步搭载这款性能卓越的玄戒O3芯片，共同开启智能设备的新篇章。