游族网络携手康盈半导体、曦望Sunrise，共筑2.5D/3D先进封装新篇章

8月12日最新消息，游族网络正式宣布与康盈半导体、曦望Sunrise达成战略合作，三方将携手在无锡高新区共同打造“2.5D/3D先进封装中心”。这一项目的核心目标在于构建一个类CoWoS全栈工艺的量产代工服务平台，通过后道工艺的持续创新，力求打破海外在先进封装技术领域的长期垄断局面。

据悉，“2.5D/3D先进封装中心”将汇聚一批具有丰富国际经验的资深专家团队，这些专家均来自台积电、日月光等国际顶尖封测企业，拥有深厚的行业背景和技术实力。项目将采用国际上最为领先的工艺技术路线，专注于类CoWoS等先进封装工艺的研发与应用，致力于为算力芯片、存储芯片等领域的客户提供高质量、高效率的量产封装服务，进一步推动国内半导体产业的发展与升级。