高盛深度解析内存市场博弈：2027年前价格承压 科技股估值重构进行时

徽声在线8月11日讯（编辑 马兰）虽然华尔街普遍预测内存市场在2027年之前仍将处于供不应求的状态，但分析师群体内部已经逐渐分化为乐观派和悲观派两大阵营。

高盛资深科技分析师Sean Johnstone在最新研究报告中指出，当前市场对内存价格走势存在显著分歧。多头阵营认为，HBM（高带宽内存）和DRAM（动态随机存取存储器）的订单已经排期至2027年，长期供货协议设定的价格底线为厂商保留了70%-80%的利润空间。这种观点得到英伟达等科技巨头的订单数据支撑，其AI芯片对HBM的需求持续旺盛。

悲观派则通过技术指标提出预警。他们观察到内存价格的'二阶导数'已转为负值，这表明虽然价格仍在上涨，但增速明显放缓。空头预测内存价格可能在2025年第二或第三季度触顶，随后出现小幅回落。更值得关注的是，当前内存行业高达80%的毛利率正在促使下游客户加速芯片架构重构，这种技术变革可能在未来2-3年内重塑供需格局。

行业动态印证了这种担忧。据SemiAnalysis测算，英伟达正在评估调整Rubin Ultra架构的HBM配置方案，可能将单机架HBM成本占比从40%压缩至28%。这种调整若成趋势，将对内存市场产生深远影响。与此同时，苹果公司被曝正在测试长鑫科技的内存芯片，显示科技巨头正在多渠道布局以缓解供应压力。

高盛分析指出，尽管内存价格上行周期可能延续至2027年中期，但市场已度过最紧缺阶段。未来价格走势将取决于三个关键因素：长期供货协议能否刺激新增产能、HBM扩产速度与DRAM/NAND产能正常化的对冲效果，以及下游客户的技术替代进展。保守投资者已将内存板块市盈率预期从5倍下调至2-3倍，反映市场对增长预期的修正。

供需失衡现状依然严峻。马斯克此前透露，内存需求增速达200%，而供应增速仅20%，且新增产能主要集中在HBM领域。这种结构性矛盾导致传统内存市场供应改善缓慢，为价格提供一定支撑。但长鑫科技等新兴厂商的崛起，可能在未来改变市场格局。

科技行业深度辩论

高盛报告还深入探讨了AI时代软件行业的转型困境。分析认为，市场对软件企业的认知正在转变：虽然通用型软件公司面临压力，但聚焦数据平面、可观测性、开发者工具等细分领域的厂商已显现估值修复迹象。近期Intuit和Adobe等企业的股价反弹，印证了具备AI变现能力的软件公司正在获得重新定价。

即将到来的SaaS企业财报季将成为重要试金石。高盛预计，若大型软件公司能在财报中展示AI驱动的用户增长或变现进展，且未显现显著的价格压力，其估值有望获得进一步支撑。反之，纯应用软件供应商可能继续面临估值折价。

在AI模型路线之争中，开源阵营显现成本优势。高盛援引Pinterest数据指出，开源模型单次交易成本不足闭源模型的8%。多邻国和亚马逊等企业的高管也公开表示，成本控制、定制化需求和数据主权等因素，正推动企业生产环境加速采用开源或混合模型。这种趋势可能重塑AI基础设施市场格局。

AI投资热潮带来的融资需求持续攀升。高盛信贷策略团队估算，到2027年超大规模数据中心运营商约35%的资本支出将通过债务融资，全球相关债务发行规模可能达4000亿美元。同时，股权融资活动保持活跃，今年预计1.4万亿美元的股票回购规模，将有效吸收AI企业上市带来的股票供应压力。

值得注意的是，虽然供需平衡已向不利于股票投资者的方向转变，但市场并未出现发行消化不良的迹象。高盛认为，AI企业的长期增长潜力仍吸引资金持续流入，这为科技股估值提供了重要支撑。

（徽声在线 马兰）