芯和半导体携手联想 DAC 2026大会发布EDA Agent技术新成果

在7月28日这一天，徽声在线从相关渠道了解到，芯和半导体携手联想集团，于DAC 2026大会的现场共同发布了EDA Agent技术的最新突破性成果。这一创新技术成功构建了PCB研发领域从设计到仿真验证的完整AI设计闭环体系，为行业带来了全新的变革。目前，该成果已经在联想AI PC主板PCB的设计与仿真实践中得到了全面验证，充分展现了其强大的实用性和可靠性。据芯和半导体公布的详细数据表明，在设计环节，EDA Agent技术使得原理图符号、PCB封装的自动化建库效率实现了显著提升，提升幅度超过50%，大大缩短了设计周期；而在仿真环节，该技术针对SERDES全链路优化仿真寻优效率的提升更是惊人，高达80%以上，有效提高了仿真的准确性和效率。