新思科技联合微软推出AI芯片设计智能体工作流，推动芯片研发提速

7月27日，全球知名的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商新思科技（Synopsys）正式对外宣布，已携手科技巨头微软共同打造出一套专门面向芯片设计领域的自主智能体AI工作流，并且该工作流现已在微软Discovery平台上线，供广大客户进行评估试用。这一创新方案依托于新思科技自主研发的AgentEngineer技术，其核心目标在于借助AI智能体的强大能力，显著提升芯片设计工程的自动化程度，进而大幅加快从芯片设计到整个系统产品设计的全流程速度。

在本次合作成果展示中，新思科技重点呈现了两项极具突破性的自主AI工作流。其一为芯片验证的自动化调试闭环流程，该流程借助AI智能体，能够精准识别芯片设计过程中存在的各类缺陷，深入分析缺陷产生的根本原因，并自动执行相应的调试任务。据早期测试数据显示，这一创新流程可将芯片调试周期大幅缩短25%至40%，有效提升了芯片研发的效率和质量。其二则是基于Fusion Compiler和Azure的自动化实现优化流程，通过智能算法对芯片实现过程进行优化，进一步提升芯片设计的性能和可靠性。此外，新思科技还积极与AMD、微软展开深度合作，共同推进AI驱动的芯片设计流程的完善与发展。目前，AMD正在对相关技术进行全面评估，计划将其应用于下一代产品的研发工作中，以抢占芯片市场的先机。