WAIC 洞察｜物理 AI 产业迎来发展黄金期：Om AI 联汇端侧原生路线获广泛认可，标准共建率先落地

7月19日，在繁华的上海世博中心，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）精心举办了一场以《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》为主题的分论坛。此次论坛聚焦于端侧模型技术的深入研讨以及产业落地实践，是本届世界人工智能大会（WAIC）中唯一一个深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场，Om AI联汇正式发布了《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线了Om AI联汇VLX开发者社区，这一系列举措标志着端侧原生技术路线正式从单点技术的探索阶段，大步迈入产业链深度协同的全新发展阶段。

汇聚多方智慧：端侧原生技术破解物理AI落地困境

在当前的行业格局中，主流的端侧 AI 方案大多采用“云端预训练 + 终端裁剪压缩”的技术模式。这种模式在各类数字化场景中已经得到了较为成熟的应用，取得了一定的成果。然而，随着 AI 技术以前所未有的速度加速向真实的物理世界渗透，物理场景对 AI 系统提出了更为严苛的要求。低延迟实时响应、离线独立运行以及本地数据隐私安全等成为了刚性需求，传统云端迁移式方案的短板日益凸显，行业迫切需要底层技术架构的创新，以支撑物理 AI 的规模化落地。

本次论坛犹如一个智慧的汇聚地，吸引了来自高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域的专家学者与产业代表。他们通过深入的研讨和交流，观点逐渐趋于一致：端侧原生架构更适配物理 AI 场景的商业化落地。Om AI 联汇 CEO 兼首席科学家赵天成指出，物理世界具有实时、动态、高频的交互特性，这就决定了端侧 AI 不能仅仅是云端模型的“简易减法版”，而必须基于物理场景重新构建底层架构与运行逻辑。多位与会学者也进一步佐证了这一观点，他们认为具身智能规模化落地的核心瓶颈主要集中在终端实时感知与动态自适应能力方面。此外，随着全球数据合规政策日益趋严，端侧本地化运行的安全优势，已经从原本的落地限制条件转变为驱动产业迭代的核心竞争力。

作为国内率先布局并落地端侧原生技术架构的企业，Om AI 联汇长期致力于底层架构创新。公司自主研发了面向物理世界的 VLX 端侧流式多模态模型系列，该系列模型针对性地解决了传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前，该模型系列已经开放了线上体验通道，而在本届 WAIC 上，它首次线下公开亮相，便获得了产业各界的高度关注。这一成果不仅展示了 Om AI 联汇在技术研发上的实力，也为物理 AI 的发展提供了新的思路和方向。

标准共建先行：倡议与开发者社区助力生态协同发展

当前，端侧 AI 产业面临着诸多碎片化问题，如硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等。这些问题与多元算力产业早期所面临的困境高度相似。在这样的背景下，统一标准体系建设成为了推动端侧原生从实验室验证走向规模化商用的关键抓手。只有建立起统一的标准，才能打破行业壁垒，促进产业的协同发展。

针对这一痛点，Om AI 联汇正式发起了《端侧多模态基座与 AI 硬件协同发展倡议》。该倡议提出了三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架的标准化建设。通过建立统一的标准，可以提高产品的兼容性和互操作性，降低开发成本，促进产业的健康发展。二是共研软硬一体联合方案，推动模型 - 芯片协同、端云协同边界的探索。软硬一体的联合方案可以充分发挥硬件和软件的优势，提高系统的性能和效率。三是共拓物理 AI 产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。通过拓展产业场景，可以更好地了解市场需求，为技术的研发和应用提供方向。该倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人的力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧 AI 产业规范化发展。

同步上线的 VLX 开发者社区，为倡议的落地提供了核心技术底座。据悉，该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI 开发者全面开放 VLX 端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配 SDK 与一站式技术支持服务。这一举措大幅降低了端侧多模态 AI 开发门槛，使得更多的开发者能够参与到物理 AI 的开发中来，助力前沿技术快速落地千行百业实景场景，推动物理 AI 技术的广泛应用。

锚定真实需求：物理 AI 产业窗口期已然开启

本次论坛举办了两场深度产业对话，从消费端与产业端双向验证了端侧原生技术的落地价值。这两场对话犹如两面镜子，清晰地映照出端侧原生技术在不同领域的应用前景和发展潜力。

在嘉宾对话环节，行业资本从产业投资视角剖析了消费端侧智能的爆发逻辑，明确了核心行业判断：在通用算力底座日趋完善的当下，智能终端产业的核心稀缺资源已经发生了转变。如今，适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力成为了关键，这也是 AI PC、智能穿戴等终端硬件实现规模化普及的关键前提。只有具备了这种能力，智能终端才能更好地满足消费者的需求，在市场竞争中脱颖而出。

产业圆桌环节，终端制造、产业运营、公共执法、技术服务四大核心产业链环节嘉宾共同印证，在低空经济、海事作业等专属场景中，端侧 AI 已从可选智能化升级转变为产业刚需配置。相关场景下的智能设备，必须具备本地自主运行能力，彻底摆脱网络环境限制，以智能化自主作业模式替代传统人工操作。这种转变不仅可以大幅提升作业效率，还能有效提高作业安全性，为产业的发展带来新的机遇。

赵天成表示：“物理世界并非云端数字世界 AI 的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，依托产业协同倡议与 VLX 开发者社区双引擎，Om AI 联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理 AI 产业生态，助推 AI 硬件产业迎来全新爆发，为物理 AI 的发展注入强大动力。