美光93亿美元扩建广岛工厂 2028年将量产HBM芯片

徽声在线7月5日消息（记者 李轩）当地时间7月4日，美光科技位于日本广岛的工厂扩建项目正式破土动工，这一举措标志着该公司在全球半导体产业布局中迈出了重要一步。

据悉，此次扩建工程总投资高达1.5万亿日元，折合美元约为93亿，主要聚焦于生产高带宽存储器（HBM）等尖端存储芯片，以应对人工智能（AI）技术迅猛发展所带来的巨大市场需求。

HBM作为英伟达AI处理器的核心组件，其重要性不言而喻。美光科技预计，扩建后的广岛工厂将于2028年夏季前后开始批量出货HBM产品。为助力这一项目的顺利推进，日本经济产业省已明确表示将提供最高达5000亿日元的财政补贴。

在奠基仪式上，美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra自豪地宣布：“美光首批用于人工智能核心存储技术的HBM生产晶圆，正是在广岛这片土地上诞生的。”

回顾历史，美光科技于2013年成功收购了破产的日本DRAM制造商尔必达存储器公司（Elpida Memory Inc.），并由此接管了广岛工厂，为其在日本的半导体产业布局奠定了坚实基础。

美光日本分公司代表董事Kota Nosaka在接受采访时表示：“广岛工厂的最大优势在于其能够迅速响应客户需求，提供最先进、高性能的产品。在这里研发下一代芯片，对于美光实现整体战略目标具有至关重要的意义。”

尽管日本在先进芯片材料和设备领域拥有众多世界领先企业，但在成品半导体制造方面却逐渐失去了往日的主导地位。Nosaka透露，目前广岛工厂所需的芯片材料中，约有80%来自日本本土供应商，这体现了日本在半导体供应链中的坚实基础。

美光科技表示，此次广岛工厂的扩建将显著提升面向人工智能服务和自动驾驶汽车等领域所需芯片的能效和数据传输效率，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。

日本经济再生大臣赤泽亮正在讲话中强调，半导体不仅是推动数字化转型（DX）和绿色转型（GX）实现的关键力量，更是从经济安全角度出发的极其重要的战略材料。

据统计，连同研发支持资金在内，日本政府迄今已累计为美光科技提供了约7750亿日元的支持，彰显了日本政府对半导体产业发展的高度重视和坚定决心。

赤泽亮正还表示：“随着我们步入人工智能时代，对半导体的需求预计将呈现爆发式增长。如果未来有其他海外芯片企业希望在日本建设工厂，政府将不遗余力地提供支持。”

近期，全球半导体产业呈现出蓬勃发展的态势。除了美光科技外，三星电子和SK海力士也纷纷宣布了扩充制造能力的计划，以应对日益增长的市场需求。

就在本周早些时候，SK海力士宣布将投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂，进一步加剧了全球半导体产业的竞争态势。

（徽声在线 李轩）