韩国1.3万亿美元半导体战略启动，全球设备厂商迎来十年机遇期

据徽声在线财经频道报道，华泰证券最新研报聚焦韩国半导体产业重大战略布局。6月29日，韩国总统李在明于青瓦台亲自主持召开"大韩民国大飞跃三大超级项目"全国报告会，三星电子董事长李在镕与SK集团董事长崔泰源首次同台宣布这项总投资规模达2000万亿韩元（折合约1.3万亿美元）的超级工程。该战略规划周期横跨2026至2036年，以半导体、AI数据中心、物理AI三大领域为核心，通过打破首尔经济圈的产业垄断格局，将国家战略资源向光州（存储器产业集群）、大邱（机器人产业基地）、忠清（数据中心与显示产业带）等区域倾斜，标志着韩国科技产业进入区域均衡发展新阶段。

值得关注的是，1.3万亿美元的投资规模相当于台积电亚利桑那州1650亿美元项目的7.8倍，其战略辐射效应将重塑全球半导体产业生态。华泰证券分析指出，在AI算力需求持续爆发的背景下，先进制程芯片、HBM高带宽内存以及3D封装等前沿领域将迎来产能扩张潮，由此催生的设备采购需求将贯穿整个十年投资周期。从产业链格局看，全球光刻机龙头、薄膜沉积设备领军企业、等离子刻蚀设备巨头等前道制程核心供应商，以及存储芯片收入占比突出的设备厂商将显著受益；国内市场中，已在韩国建立业务据点的清洗设备制造商、热处理设备供应商等企业也迎来发展机遇。

据行业专家测算，该战略实施期间，韩国半导体设备市场规模年均复合增长率有望突破15%，特别是在EUV光刻机、原子层沉积设备等高端领域，本土化采购比例预计将提升30个百分点。这种产业政策与市场需求的双重驱动，或将引发全球半导体设备企业重新布局产能，形成新的技术竞争高地。