活力中国调研行 | 粤芯半导体领航：广州如何打造集成电路产业第三极

每经记者：吴泽鹏 编辑：魏文艺（徽声在线整理）

6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称"粤芯半导体"）的创业板IPO申请顺利通过深交所上市委审议。这家被誉为"广州第一芯"的科技企业，有望成为创业板首家晶圆制造领域的上市公司。

从2017年末在广州黄埔区落地生根，到如今叩开资本市场大门，粤芯半导体仅用不到9年时间便完成了从技术突破到产业化的完整闭环。这一进程背后，是广州以模拟芯片成熟制程为战略支点，在长三角先进制程主导的产业格局外，开辟出中国集成电路产业"第三极"的创新实践。

6月29日，徽声在线记者随"活力中国调研行"广东站采访团走进粤芯半导体。在助理总裁吴昊的带领下，记者实地探访了这座大湾区首个12英寸晶圆制造基地，深入了解企业创业历程中的战略抉择与行业洞察。

产能全开：订单排期已至2027年

在粤芯半导体的超净车间内，智能化生产场景令人震撼：全流程计算机集成制造系统将工艺参数、设备运行与空中物流轨道无缝衔接，待加工晶圆通过自动化轨道精准传输，整个生产过程仅需少量技术人员监控。这种高度自动化的生产模式，使单条产线日产能突破2000片。

粤芯半导体智能化产线 图片来源：企业官方授权

十年前，这片占地14万平方米的土地尚是待开发区域。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，标志着我国芯片产业进入战略发展期。当时长三角已形成以中芯国际、华虹集团为核心的先进制程集群，而珠三角虽拥有华为海思等顶尖设计企业，在晶圆制造环节却存在明显短板。

"大湾区集中了全国40%以上的芯片需求，但2017年前本地12英寸晶圆制造能力几乎为零。"吴昊透露，粤芯半导体创立时即明确差异化路线——聚焦28nm及以上成熟制程，重点突破模拟芯片、数模混合芯片领域。这种战略选择使企业避开与头部企业的直接竞争，快速构建技术壁垒。

2018年3月启动建设的首期项目，仅用18个月便实现量产，创造了国内晶圆厂建设新纪录。2020-2021年全球缺芯潮中，企业产能利用率持续保持在98%以上。面对2022-2023年的行业调整期，粤芯半导体通过技术升级和产品结构优化，成功实现产能利用率逆势提升至96.38%。

最新数据显示，截至2026年5月，粤芯半导体在手订单达32.12万片，对应金额15.33亿元。随着四期项目启动建设，到2027年总产能将突破12万片/月，其中65nm至22nm先进工艺占比将达40%，硅光芯片产能占比提升至25%。

粤芯半导体产品矩阵展示 图片来源：企业官方授权

财务数据印证了企业的成长轨迹：2023-2025年营收从10.44亿元增至25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。特别值得关注的是，2025年企业研发投入占比提升至18%，在超声波指纹识别、硅光芯片等领域取得关键技术突破。

技术突围：成熟制程的差异化创新

不同于数字芯片对制程微缩的极致追求，粤芯半导体选择的模拟芯片赛道具有独特技术逻辑。"模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，其核心价值在于稳定性和可靠性。"吴昊解释道，德州仪器等国际巨头80%收入来自成熟制程产品，证明该领域存在巨大市场空间。

通过持续技术创新，粤芯半导体已构建起覆盖"感知-传输-计算-存储-控制-显示"的全技术链条。在超声波指纹识别领域，企业采用180nm制程实现与高通40nm制程相当的性能指标，成为国内最大供应商，产品应用于多家头部手机厂商。

硅光芯片领域的技术突破更具战略意义。作为内地唯一具备12英寸硅光晶圆量产能力的企业，粤芯半导体已开发出400G/800G/1.6T全系列光模块产品。其中1.6T光模块采用自主开发的硅光集成技术，功耗降低30%，传输距离提升50%，达到国际领先水平。

"我们正在攻关3.2T光模块技术，预计2027年实现量产。"吴昊透露，企业已与华为、中兴等企业建立联合实验室，共同推进硅光技术在5G基站、数据中心等领域的应用。

产业集群：从单点突破到生态构建

粤芯半导体的成长轨迹，折射出广州集成电路产业的系统性突破。作为广东省"广东强芯"工程的核心载体，企业已带动147家半导体企业落户广州，形成涵盖设计、制造、封装测试、设备材料的完整产业链。

数据显示，2025年广州集成电路产业规模达340亿元，较2020年增长217%。黄埔区作为产业主阵地，集聚企业超150家，形成"材料-设备-制造-封装"的产业闭环。特别在特色工艺领域，广州已培育出安凯微、高云半导体等20余家专精特新企业。

这种产业集聚效应正在改变区域竞争格局。2017年前，珠三角芯片设计产值占全国45%，但制造环节占比不足5%。随着粤芯四期等重大项目推进，广州正构建起"设计+制造"的双向赋能体系，预计到2027年本地芯片制造产能将满足大湾区30%的需求。

政策层面的持续加码为产业发展注入新动能。广州市"十五五"规划明确提出，将投入超500亿元支持集成电路产业发展，重点突破车规级芯片、硅光芯片等领域。到2030年，广州计划建成具有全球影响力的集成电路产业集聚区，产业规模突破千亿元。

从粤芯半导体的突围到广州产业的崛起，中国集成电路产业正呈现多极化发展新态势。合肥长鑫、武汉长江存储等区域龙头的崛起，标志着我国已形成长三角、珠三角、中部地区三大产业极。这种竞合格局将推动产业链各环节协同创新，加速实现核心技术自主可控。

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