高通徐晧：AI智能体驱动终端变革，端云协同开启全栈技术新纪元

在2026年世界移动通信大会（MWC上海）的现场，徽声在线记者对高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士进行了深度专访。徐晧博士在访谈中着重强调，AI智能体（AI Agent）的崛起将引发终端设备交互模式的根本性变革，未来手机等智能设备将不再局限于被动响应指令，而是具备自主规划并执行复杂任务链的能力，例如自动完成旅行预订、日程管理或健康监测等场景化服务。他进一步指出，这一技术突破的核心在于端侧智能与云端计算的协同优化——端侧AI负责实时感知与低延迟决策，云端则提供强大的算力支持与数据存储，两者通过高效通信协议实现无缝衔接。

针对高通的技术布局，徐晧博士透露，公司正围绕物理AI、机器人及XR扩展现实设备三大领域展开全面探索。在物理AI方面，高通通过研发具备环境感知能力的专用芯片，使终端设备能够理解物理世界的运行规律；机器人领域则聚焦于提升机器人的自主导航与交互精度，例如通过5G+AI技术实现工业机器人的远程协同操作；而在XR眼镜赛道，高通已推出支持8K分辨率与眼动追踪的集成式解决方案，旨在打造下一代沉浸式交互入口。他特别提到，高通的全栈技术优势（芯片设计、通信协议、AI算法）使其能够为合作伙伴提供从硬件到软件的完整支持，目前已有超过200家企业基于高通平台开发智能终端产品。