科技能源双轮驱动：马斯克太空算力与国家新型能源规划引领产业变革

每经特约记者：林悦 每经编辑：李文轩

｜2026年6月26日 星期五｜

NO.1 马斯克太空算力蓝图落地：百万台服务器即将遨游天际

科技界巨擘埃隆・马斯克近日在社交媒体上正式宣布，SpaceX酝酿已久的近地轨道AI卫星星座项目已定名为Starmind。这个雄心勃勃的计划拟在近地轨道部署多达100万颗计算卫星，旨在构建全球首个太空分布式AI算力网络。该项目最早于2026年1月30日浮出水面，当时SpaceX向美国联邦通信委员会（FCC）提交了运营许可申请，计划通过太空算力集群解决地面数据中心面临的电力短缺和散热成本高企等难题。6月8日，SpaceX首次披露了该星座第一代硬件AI1卫星的完整技术参数，标志着项目进入实质性推进阶段。

NO.2 国家双部门联合发力：可控核聚变与太空电站研发获政策加持

6月25日，国家发展改革委与国家能源局联合发布《新型能源体系建设“十五五”规划》，明确提出要加速核电小堆和第四代核反应堆技术攻关。规划特别强调要加强可控核聚变、太空电站、高温超导输电等前沿领域的理论突破与技术创新，同时推进无线传能、极地深海能源开发等关键技术研究。文件还指出要优化大型新能源基地与国家算力枢纽的布局协同，打造“能源+数字”融合发展的新型产业集群，实现能源供给与算力需求的良性互动。

NO.3 IBM突破芯片物理极限：亚1纳米技术开启集成电路新纪元

6月25日，IBM宣布成功研发全球首款亚1纳米芯片技术，这项突破性成果将芯片性能提升最高达50%，能效比2纳米节点芯片提高70%。通过创新性三维纳米栈架构和新型材料应用，IBM在指甲大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较2021年发布的2纳米芯片实现翻倍。该技术证明即使芯片特征尺寸接近原子级别，通过结构创新仍可实现性能与能效的持续提升，为摩尔定律的延续开辟了新路径。

NO.4 中国制造业领跑全球：最新灯塔工厂名单中国占比过半

6月25日，2026夏季达沃斯论坛公布新一批全球“灯塔工厂”名单，16家新增工厂分布在中国、印度、沙特等6个国家。其中中国以8家入选工厂占据半数席位，持续保持全球领先地位。作为智能制造领域的最高标杆，“灯塔工厂”不仅代表单个企业的数字化转型成就，更成为全球制造业变革的风向标。这些工厂通过集成人工智能、物联网等先进技术，为传统制造业智能化改造提供了可复制的成功范式。

NO.5 氢能产业迎来政策红利：2030年可再生能源制氢将达200万吨

根据6月25日发布的《新型能源体系建设“十五五”规划》，我国将加快氢能全产业链发展，重点推进绿电直连制氢、可再生能源离网制氢等模式创新。规划明确提出到2030年实现可再生能源制氢规模200万吨的目标，同时加强工业副产氢的提纯利用。在基础设施方面，将合理布局绿色氢氨醇生产基地，完善输氢管网建设，并探索利用存量油气管网输送绿色甲醇的创新模式。

NO.6 算力能源协同发展：国家规划推动新型基础设施融合创新

6月25日发布的能源规划强调，要统筹能源资源配置与算力设施建设，推动“算电协同”一体化发展。具体措施包括提升新型储能、氢能制造业技术水平，培育核电装备产业集群，以及深入实施“人工智能+能源”行动计划。通过能源流与数据流的深度融合，规划旨在构建清洁低碳、安全高效的现代能源体系，为数字经济时代提供坚实支撑。

NO.7 电网升级加速推进：2030年将具备9亿千瓦分布式新能源接入能力

最新能源规划提出，要加快新型电网建设步伐，重点推进清洁能源基地外送通道建设，优化送端电源结构。通过加强区域电网互联互通，计划将华中与南方、华东等地区间的电网互济能力提升约4000万千瓦。同时巩固完善全国电网主网架格局，形成以区域同步电网为基础、区域间异步互联的智能化电力网络，为新能源大规模接入提供保障。

NO.8 央企量子科技布局提速：国资委主办专项人才特训班

6月22日，由国务院国资委主办的中央企业量子科技人才特训班在安徽合肥开班。国资委副主任谭作钧在开班仪式上强调，要围绕国家战略需求，加快培养量子科技领军人才队伍。通过重构认知体系和底层逻辑，推动各央企找准量子技术发展路径，促进量子研发成果转化应用，形成量子科技人才集聚效应，助力我国在该领域占据国际竞争制高点。

NO.9 车网互动规模扩张：2030年聚合可调充电将达5000万千瓦

根据6月25日发布的能源规划，我国将构建灵活弹性的电力负荷管理体系。通过挖掘用户侧调节潜力，提高电力需求响应比例。特别提出要充分利用电动汽车储能资源，推广智能有序充电技术，到2030年实现车网互动聚合可调充电规模5000万千瓦。同时加快虚拟电厂建设，力争同期虚拟电厂调节能力突破5000万千瓦，形成多元化的电力需求响应体系。

NO.10 半导体产业链价值重估：美银看好先进制程与封装技术

6月25日，美银发布研究报告指出，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模将从2025年的150亿美元激增至2028年的490亿美元。其中封装测试市场预计由19亿美元增长至96亿美元，占比从11%提升至24%。基于这一判断，美银上调了台积电、日月光等产业链龙头企业的估值预期，认为先进制程制造与高端封装技术将继续保持行业最高壁垒，成为产业链价值分配的核心环节。

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