摩根大通最新预测:全球WFE市场今明两年增速达28%-29%,AI驱动半导体进入超级周期

2026-06-18 21:05:32未知 作者:徽声在线

徽声在线6月18日讯(编辑 李明轩)摩根大通在最新发布的全球半导体设备行业深度分析报告中,对未来三年全球晶圆厂设备(WFE)市场增长预期作出重大调整。该机构预测,2026年全球WFE市场规模将实现28%的同比增幅,2027年增速进一步提升至29%,2028年虽增速放缓但仍将保持16%的稳健增长。这一预测较该行此前报告分别上调了7个和11个百分点,凸显行业景气度持续超预期。


值得关注的是,此次预测修正的核心驱动力来自人工智能(AI)基础设施建设的爆发式增长。全球四大云服务商——谷歌、亚马逊、微软和Meta——正在掀起新一轮资本支出竞赛,其2026年资本开支预计同比增长80%(较此前预测提升17个百分点),2027年增速仍维持在50%高位。据测算,这四家科技巨头的资本支出总额将在2026年突破5750亿美元大关,2027年更将攀升至8600亿美元以上,相当于2023年水平的2.3倍。

AI投资范式发生结构性转变

摩根大通指出,AI资本支出正从单一GPU采购向全栈基础设施延伸。数据显示,北美地区规划中的数据中心电力容量在2026年一季度末已达175GW,较2023年增长300%,预计年底将突破205GW。这种扩张态势在财务层面体现得尤为明显:四大云服务商的资本支出占经营现金流比例,将从2023年的25-30%飙升至2026年的82%,2027年更将达到惊人的94%,彻底打破传统科技企业的财务纪律框架。

在投资方向上,存储系统成为最大受益领域。报告显示,云服务商资本支出中存储系统的占比将从目前的15%以下跃升至2026年的50%。这一转变源于AI应用对内存容量的指数级需求——大型语言模型推理、AI智能体和多模态应用均需要TB级内存容量和TB/s级数据传输带宽,直接推动HBM、DRAM及企业级SSD市场进入黄金发展期。


(全球八大科技公司资本支出趋势图显示,2026-2027年存储领域投资占比将突破40%,较2023年提升25个百分点。除四大云服务商外,甲骨文及中国三巨头——阿里巴巴、腾讯、百度——的存储投资增速均超过行业平均水平)

存储行业迎来4500亿美元投资盛宴

摩根大通大幅上调存储产业资本支出预测,预计未来三年全球存储投资总额将达4500亿美元,较此前预测增加50%。其中DRAM领域将吸引3640亿美元投资,NAND闪存获得860亿美元投入。这种投资强度正在重塑产业格局:DRAM行业最大瓶颈已从需求端转向供应端,EUV光刻机采购、3D封装产能及电力基础设施成为制约扩产的关键因素。

产能扩张计划显示,到2028年底全球DRAM月产能将较2025年增加88万片晶圆(相当于新建12座12英寸晶圆厂),NAND月产能增加16.5万片。但摩根大通警告,由于主要厂商仍维持谨慎扩产策略,未来三年存储市场供需缺口将持续扩大,价格易涨难跌态势或将延续至2029年。

台积电坐收AI红利

作为先进制程的绝对领导者,台积电成为本轮投资潮的最大赢家。摩根大通预测其资本支出将从2026年的560亿美元增至2028年的720亿美元,三年复合增长率达17%。这种投入强度正在改写行业规则:目前台积电N3和N5制程产能利用率均突破100%,苹果、英伟达、AMD等客户仍在持续追加订单。

更值得关注的是N2制程的商业化进程。台积电已锁定多家旗舰客户,包括下一代iPhone处理器、AMD Venice与MI450芯片、谷歌TPU v6以及英伟达Feynman平台。为满足爆发式需求,台积电计划将CoWoS先进封装月产能从2026年底的11.5万片提升至2028年底的22万片,同时3D SoIC技术将在2027年下半年进入量产阶段。

先进封装成兵家必争之地

在英伟达Blackwell平台、AMD MI450和谷歌TPU v6等产品的推动下,CoWoS产能争夺战愈演愈烈。摩根大通透露,当前主要AI芯片厂商的CoWoS订单已排至2028年底,英伟达一家就占据60%以上产能。由于下一代CoPoS技术商业化进度滞后,台积电不得不通过扩建CoWoS产线来缓解供需矛盾,这直接导致其资本支出中封装设备占比从2023年的12%提升至2026年的28%。

半导体周期进入超级上行通道

行业数据印证了这种乐观预期。2026年4月全球半导体销售额同比增长106%,创1994年以来最高纪录,且已连续32个月保持正增长。即便剔除存储芯片价格暴涨因素,非存储领域销售额仍实现33%的同比增长。摩根大通强调,这种全面增长表明AI需求已渗透至整个半导体价值链,从EDA工具到晶圆制造,从封装测试到设备材料,所有环节都在享受技术革命红利。

企业调研数据进一步支撑这一判断。在5月举行的摩根大通全球科技峰会上,应用材料、科磊(KLA)等设备巨头均表示,订单积压量创历史新高,客户催单现象普遍。万机仪器(MKSI)更预测2027年后WFE市场规模将稳定在1650-1800亿美元区间,较2023年水平翻倍。这些信号共同指向一个结论:半导体行业正经历由AI驱动的第三次超级周期,其持续时间和强度可能超越移动互联网时代。

(徽声在线 李明轩)

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