郭明錤爆料：CoPoS 2028年下半年量产 玻璃与ABF薄膜共存无替代

《徽声在线》11日最新消息，知名行业分析师郭明錤在其发布的文章中透露，台积电所研发的下一代先进封装技术CoPoS，预计会在2028年下半年正式进入量产阶段。郭明錤经过深入研究后指出，在芯片封装领域，玻璃材料并不会取代ABF薄膜。芯片实现互连功能，是由多个部分共同协作达成的，其中包括芯片侧的重布线层（RDL）、玻璃基板内所具备的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层。正是这些部分的协同作用，使得玻璃与ABF薄膜在芯片封装中呈现出搭配共存的结构模式，二者并不存在相互替代的关系。