三星电子启动AI深度整合战略，引领芯片行业新变革

6月9日，全球芯片行业领军企业三星电子宣布，将启动一场覆盖全公司的人工智能（AI）深度整合战略，旨在彻底革新其工作流程与企业文化，以应对人工智能时代的全新挑战与机遇。

这一战略转型计划，旨在助力三星在人工智能领域占据领先地位，并捕捉由此带来的新增长点。

依据该计划，三星旗下各公司的首席执行官将亲自挂帅，引领管理创新，通过将人工智能技术深度融入研发、采购、制造、物流、营销、销售、服务及经营支援等八大核心业务领域，推动公司业务的全面发展。

早在今年年初的新年致辞中，三星电子董事长李在镕就曾强调：“我们必须彻底改变工作方式，重塑组织的基因。从研发到制造、营销及支撑职能，整个业务价值链都需要融入人工智能元素。”

作为转型的首步，三星计划在本月内，于其所有子公司全面引入外部生成式人工智能服务，如Gemini和ChatGPT等，以提升工作效率与创新能力。

三星还明确表示，人工智能不仅将作为提升运营效率的工具，更将成为推动公司管理创新的核心驱动力。

在人才培养方面，三星将首次为全体关联公司的约50名社长级高管举办“AI Boot Camp（人工智能转型训练营）”。这一为期两天的培训活动将在三星人才开发院举行，高管们不仅将接受专业培训，还需亲自提出利用人工智能优化业务流程的具体方案。

为确保转型计划的顺利实施，三星还将制定针对不同岗位职能和组织需求的详细操作指南，并构建先进的安全系统，以有效管理潜在风险。

值得一提的是，根据周三发布的行业数据，三星电子在2025年的资本支出与研发方面预计将投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中投资规模最大的企业。

据企业追踪机构CEO Score的数据显示，三星电子去年已投资近90万亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。

这一投资规模远超排名第二的台积电（TSMC），后者去年的投资额为69.4万亿韩元。

尽管受到芯片行业低迷的影响，三星电子2023年的盈利一度大幅下滑，但该公司仍坚持加大投资力度。

数据显示，2023年三星的营业利润同比下降84.9%至6.57万亿韩元，但其投资额仍高达88.9万亿韩元，是营业利润的13倍多。

业内专家分析认为，三星在半导体行业低迷时期的积极投资，为去年开始加速发展的行业复苏奠定了坚实基础。

除了持续投资与变革工作流程外，三星电子在AI及芯片产业的布局也备受业界瞩目。

三星电子周三宣布，将参与美国基因组技术公司Element Biosciences扩大后的E轮融资，追加投资1.75亿美元，从而成为该公司的最大股东。

三星电子在新闻稿中表示，此次投资是继2024年7月参与D轮融资后的又一重要战略举措。

Element Biosciences总部位于加州圣迭戈，专注于开发用于生物医学研究、药物研发、临床研究、农业及其他生命科学领域的下一代DNA测序和多组学平台。

三星电子表示，此次投资符合其拓展精准医疗和数字健康技术领域业务的战略目标。

三星电子移动业务联席首席执行官卢泰文在声明中表示：“三星电子在人工智能、医疗器械和数字健康领域的专业优势，与Element的创新基因组分析技术相结合，有望产生强大的协同效应，共同塑造个性化医疗的未来。”

此外，据媒体6月9日报道，三星电子正在考虑在韩国西南部的光州建设一座先进的半导体封装工厂。

据行业消息人士透露，三星很可能在6月29日韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布这一投资计划。

韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业正迫切希望加快支出步伐，以赶上人工智能需求推动的芯片行业复苏浪潮。

如果三星建厂的消息属实，这将是三星近期加强其先进芯片封装能力的又一重要举措。

在当前全球AI热潮中，先进的芯片封装技术已成为AI芯片供应链中的关键环节。特别是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断攀升的背景下，头部芯片制造商都在致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而先进封装能力在这一过程中显得尤为重要。

三星的客户群体包括英伟达、AMD和谷歌等主要人工智能企业，这些公司都在积极推动AI处理器对先进内存芯片的需求。

HBM芯片通过垂直堆叠多个DRAM芯片，与英伟达等公司的AI处理器协同工作，当前全球市场对其需求尤为旺盛。

为了与市场领导者SK海力士展开竞争，三星正不断扩大其在HBM市场的布局。今年5月，该公司宣布已开始向客户交付其最新款HBM芯片——12层HBM4E的样品。

徽声在线综合报道